pcb線路板灌膠及散熱處理的問題求教

2021-05-28 22:18:24 字數 675 閱讀 7505

1樓:深圳信華灌膠機

灌膠後的元件散bai

熱,和封膠du前的裸露zhi對比,肯定是裸露dao

的效果好。

所以內在選用矽膠容

時,可以選用導熱效能比較好的矽膠,一方面可以解決散熱,另一方面也能達到保護電子元器件的作用,比如防水,防潮,防腐蝕,以及固定的作用。

如果你的產品對防水效能要求較高,那肯定是所有的電子元器件都要蓋住。

所有的電子元器件都有承受溫度的範圍,灌上膠後,也是可以散熱的,只要熱量能散發出去,不累積,對電子元器件的效能是沒有多大影響的。

總之要不要全部的覆蓋住,主要看你工藝的要求,如果你只是要求某些電子元器件起到防護作用,就不需要全部灌上膠。

如果你是用於戶外比較惡劣的環境,建議全部覆蓋,如果你是用於室內,可以表面上灌上薄薄的一層。更多諮詢信華灌膠機樂意為你回答。

2樓:匿名使用者

不灌膠散熱好!灌膠後散熱不好,且不方便維修!

清除led燈具灌膠及pcb板 20

3樓:匿名使用者

我記得原來在led廠工作時,那個膠是可以用一種溶劑洗掉的.具體什麼 溶濟就記不得了.去賣洗 板水的地方問一下就知道了.

4樓:匿名使用者

看起來象熱熔膠,加熱試試。

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