1樓：匿名使用者
如果是做貼片焊盤，inner中間層和opposite層都設定為0，過孔也設定為0。
如果是做插回件元件焊盤，三個層的尺寸都
答可以設定為一樣，inner中間層是做兩層以上的板才會用到。為了方便焊錫，外掛焊盤opposite層是在板底面，可以相對設定大點。
2樓：匿名使用者
對。如果畫貼片焊盤，應當把inner和opesite side全部設定為0. 否則其它層就也會有了。
pads中新建pcb封裝時建在top層和bottom層有什麼區別
3樓：小陳兔
top level=頂層，bottom level=底層來，footpring=元器件自
封裝（外形/引腳規格/分佈）。
對於直插元件，top level/bottom level上的元器件封裝相同，對於貼片元件，top level/bottom level上的元器件封裝成映象關係（想象一下照鏡子吧）。
理由是，直插元器件安裝時使用了過孔（drill），而貼片元器件安裝時不實用過孔。
4樓：匿名使用者
pads做封來裝時，不用特意設定在哪層自畫。
你的問題應該是在做焊盤時，在pad stacks裡，只設定了mounted side面，inner side和opposite side沒有設定，把這兩個面的大小和mounted side面的設定成一樣即可。
另外，關於元件外框，在top面畫、all layers或者silkscreen都可以，主要是出gerber時勾選上你的元件外框的層就可以。
注：很多東西都沒有定式，等你熟悉了也就明白這個道理
5樓：匿名使用者
你好來,可能回答的不準確，因源為pcb製版bai基礎學的大概，現在只記得du1122，另外pcb製版zhi崗位不是一般的dao難找，基本這個研發崗位需求本科人才。
這張圖便有top層和bottom層。
之間並無任何區別，重點是。
有top層和bottom設定為雙面板，兩面都可插元件或貼片，並設定電路線路，這樣設定元件在pcb的固定空間上更合理利用。
單面pcb在多元件情況下，線路為避免短路，會佔用大量面積，雙面板會解決這個問題，當然還有三面板。
若有興趣，還望樓主自己查閱更準確資料。
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