1樓：匿名使用者
步驟：（１）啟動protel dxp原理圖編輯視窗（２）建立專案工程檔案
（３）建立原理圖設計檔案
（４）選擇放置電子元器件
（５）編輯各個原器件
（６）位置編輯
（７）連線線路
（８）儲存
protel 99se繪製原理圖的主要步驟
2樓：
通常，硬體電路設計師在設計電路時，都需要遵循一定的步驟。要知道，嚴格按照步驟進行工作是設計出完美電路的必要前提。對一般的電路設計而言，其過程主要分為以下3步：
1.設計電路原理圖在設計電路之初，必須先確定整個電路的功能及電氣連線圖。使用者可以使用protel99提供的所有工具繪製一張滿意的原理圖，為後面的幾個工作步驟提供可靠的依據和保證。
2.生成網路表要想將設計好的原理圖轉變成可以製作成電路板的pcb圖，就必須通過網路表這一橋樑。在設計完原理圖之後，通過原理圖內給出的元件電氣連線關係可以生成一個網路表檔案。
使用者在pcb設計系統下引用該網路表，就可以此為依據繪製電路板。3.設計印刷電路板在設計印刷電路板之前，需要先從網路表中獲得電氣連線以及封裝形式，並通過這些封裝形式及網路表內記載的元件電氣連線特性，將元件的管腳用訊號線連線起來，然後再使用手動或自動佈線，完成pcb板的製作。
原理圖的設計步驟：一般來講，進入sch設計環境之後，需要經過以下幾個步驟才算完成原理圖的設計：1.
設定好原理圖所用的圖紙大小。最好在設計之處就確定好要用多大的圖紙。雖然在設計過程中可以更改圖紙的大小和屬性，但養成良好的習慣會在將來的設計過程中受益。
2.製作元件庫中沒有的原理圖符號。因為很多元件在protel99中並沒有收錄，這時就需要使用者自己繪製這些元件的原理圖符號，並最終將其應用於電路原理圖的繪製過程之中。
3.對電路圖的元件進行構思。在放置元件之前，需要先大致地估計一下元件的位置和分佈，如果忽略了這一步，有時會給後面的工作造成意想不到的困難！
4.元件佈局。這是繪製原理圖最關鍵的一步。
雖然在簡單的電路圖中，即使並沒有太在意元件佈局，最終也可以成功地進行自動或手動佈線，但是在設計較為複雜的電路圖時，元件佈局的合理與否將直接影響原理圖的繪製效率以及所繪製出的原理圖外觀。5.對原理圖內的圖件進行電氣連線。
這裡提到的線路可以是導線、接點或者匯流排及其分支線。當然，在比較大型的系統設計中，原理圖的走線並不多，更多的時候是應用網路標號來代替直接的線路連線。這樣做既可以保證電路的電氣連線，又可以避免使整個原理圖看起來雜亂無章。
6.放置註釋。這樣做可以使電路圖更加一目瞭然，增強了可讀性。
同時，它也是一個合格的電路設計人員所必須具備的素質之一。pcb設計流程：對於初次接觸印製電路板設計的使用者來說，首先面臨的問題就是設計工作中究竟包括哪些步驟，應從什麼地方入手、各個步驟之間的銜接關係如何？
因此，在利用protel99se設計印刷電路板之前，必須瞭解基本工序，也就是印製電路板的佈線流程。1.繪製正確的原理圖和網路表。
原理圖是設計pcb板的前提，而網路表是連線原理圖和pcb板圖的橋樑，所以在繪製pcb電路板之前一定要先得到正確的原理圖和網路表。2.確定元件封裝。
要完成從原理圖到pcb的轉換，只有各個元器件物件的連線關係是不夠的，還必須知道每一個元件的封裝形式（footprint）。protel99se提供了豐富的標準元件庫，在匯入網路表檔案 ，必須先載入pcb元件封裝庫，並且要確保所有用到的庫都已載入。3.
設定環境引數。使用者可以根據自己的習慣設定環境引數，如柵格大小、游標捕捉大小、公制英制單位的轉換以及工作層面的顏色等。另外，因為pcb板圖由很多層構成，所以還需要對pcb板的圖層進行設定。
4.規劃電路板。這一步主要是對電路板的各種物理引數進行設定，包括電路板是採用雙層板還是多層板，電路板的形狀、尺寸，電路板的安裝方式，在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤，以及在禁止佈線層上繪製pcb板的外形輪廓等等。
5.匯入網路表。網路表中包含了各個元器件的封裝形式，以及元件之間的連線關係，因此匯入網路表之後就得到了pcb的後續設計的基礎。
6.元件的佈局。應當從機械結構、散熱、電磁干擾、將來佈線的方便性等各方面綜合考慮。
先佈置與機械尺寸有關的器件並鎖定這些器件，然後佈置較大的、佔用空間較多的器件和電路的核心元件，最後佈置外圍的小元件。7.制訂詳細的佈線規則。
佈線規則包括走線間距、各種線寬、過孔的大小、佈線的拓撲結構等，這些規則需要根據所設計的電路板的實際情況進行設定。另外，還要在不希望有走線的區域內放置填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在的佈線層。8.
pcb佈線。這一步驟包括了手工佈線、自動佈線和手工調整三個小步。9.
電路板的引出端的處理。在實際pcb設計中，電源、接地、訊號的輸入和輸出等端必須與外界相連，引出方式根據工藝要求而定。常見的引出方式—利用焊盤引出和利用接外掛引出；也可以在原理圖中新增引出端，而後更新pcb板。
10.敷銅與補淚滴。為了增強電路板的抗干擾能力，需要對各佈線層的放置地線網路進行敷銅，根據需要可以有網格狀敷銅或實心敷銅，也可以對電源網路進行敷銅。
另外，還需要對所有過孔和焊盤補淚滴，對於貼片和單面板一定要加淚滴。11.進行設計規則檢查。
為了確保電路板圖符合設計規則，以及所有的網路均已經正確連線，佈線完畢後一定要做設計規則檢查。這一步與前面的制訂詳細的佈線規則是相互呼應的，一方面，可以根據制定好的設計規則來檢查佈線錯誤；另一方面，如果佈線過程中需要忽略某些錯誤，也可以對設計規則進行修改。12.
調整其餘層上的資訊。全部調完並且通過設計規則檢查之後，將所有絲印層的字元拖放到合適位置，注意儘量不要放在元件下面或過孔和焊盤的上面，對於過大的字元可適當縮小。最後再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、檔案首次加工日期、印板檔名、檔案加工編號等資訊，並可用第三方提供的程式加上中文註釋。
13.儲存和匯出印製板檔案。設計完成後，還要對印製板檔案進行整理、存檔和列印圖紙等工作。
此外還可以匯出元件明細表，生成電子**文件作為元件清單等。
3樓：匿名使用者
額，放元件——接線——ok
簡述建立原理圖專案原件庫的必要性
4樓：miqi瑞
1. 簡述建立原理圖元件庫的步驟
答：建立一個新的原理相簿檔案， 新建一個元件 繪製元件
外形， 新增引腳 ，設定元件屬性
2. 簡述protel dxp的文件分類及檔案管理機制
答: 1.pcb專案文件（*.prjpcb）pcb文件（*.pcbdoc或.pcb）原理**檔
（*.schdoc或.sch）原理相簿文件（*.schlib或*.lib）pcb封裝庫文件（*.pcblib
或*.lib）網路列表（*.net）混合訊號**檔案（*.mdl或*.nsx） cam檔案（*.cam）輸出報表（*.rep）
2.fpga專案文件(*.prjfpg) vhdl文件 vhdl庫文件 3. 原理圖繪製過程
答：1.建立工程，新增原理**件2.設定圖紙尺寸和版面
及工作環境3.載入元件庫4.放置元件，編輯元件屬性 5.連線電路6.生成網路表存檔
4. line和wire的區別
答：line畫線沒有電氣連線屬性，wire畫的線有電氣屬性，
相當於導線 line起說明作用，可以放置在任何地方，wire起 連線作用，只能放在導線上或元件引腳末端 5. 簡述net lable與text string的區別
答：網路標籤用來為電氣物件分配網路名稱，在沒有實際連線的情況下
可以通過用來將多個訊號線連線起來，它只能放在導線上或元件引腳末端. 文字字串不具有電氣特性，可以放置到任何地方，起說明作用
6. 簡述下一層原理圖的用途及繪製方法，並簡述其中一種方法的繪製過程 答：用途及繪製方法：設計比較複雜的電路 自頂向下的層次電路設計 自底向上的層次電路設計
自頂向下：1.先設計包含子圖符號的父圖2.由父圖中各個子圖建立與之相應的子圖 過程：建立 pcb設計專案 建立父**檔 由子圖符號建立子圖
自底向上：1.先設計各功能子圖2.再建立空的父圖3.最後根據各個子圖在空的父圖中
放置子圖4.相應的子圖符號
過程：建立pcb設計專案 建立功能子圖 設計父圖 7. 網路表有幾種生成方法？最常用的是哪幾種？
答：原理圖生成 pcb文件生成 直接編輯 最常用的：原理圖生成 8. 舉例說明網路表的格式，包括元件生成和網路定義 答： 元件宣告 網路定義
【 元件宣告開始 （ 網路定義開始 r1 元件標識（designatoer） vc 網路名稱
vr5 元件封裝（footprint） c4—2元件標識—引腳 33k 元件標註（comment） ） 網路定義結束 】 元件宣告結束 9. 元件封裝分幾類？含義
答：針腳式：焊點導孔貫穿整個線路板，其焊盤的板層屬性是多層 表面貼上式：焊盤只限於表面板層，焊盤的屬性是頂層或底層
元件封裝是指實際的電子元器件或積體電路的外形尺寸，管腳的直徑
及管腳的距離等，它使元件引腳和印製電路板上的焊盤一致。
10. 銅模導線與飛線是否等同？為什麼？
答：不等同 敷銅板經過加工後在pcb上的銅膜走線，也稱導線，
用於連線各個焊點。與佈線過程中出現的飛線不同
11. 印製板按結構分幾種？各自優缺點 答： 單面板 雙面板 多面板
單：一面敷銅，一面不敷銅，只能在敷銅面佈線和焊接元件。
比較便宜，但只能實現簡單設計
雙：雙面均可敷銅，一般頂層放元件，底層為焊接面，**
適中，應用於稍微複雜的版圖設計
多：除頂層和底層外還有中間層，**較貴，適用於較複雜的設計
13.什麼是元件佈局？有幾種方式？
各自優缺點是什麼？：把原件改封裝放置在印製板上的過程稱為元件佈局。自動佈局（不常用）：
快，但是不能完全符合實際佈局要求。手動佈局：，慢，但可以根據實際情況來合理地調整佈局。
14.補淚滴的含義作用：在導線和焊盤或導孔的連結處有一段過度的地方形成淚滴狀，稱為補淚滴，它的作用是在鑽孔時，避免在導線與焊盤的接觸點處出現應力集中而使接觸處斷裂。
15.設定佈線規則時，轉交有幾種方式？常用的是幾種：圓弧、90度、45度。常用的是45度。
16.簡述手工建立元件封裝的步驟？：1.新建封裝庫2.修改新建的元件封裝庫檔名3.放置焊盤4.繪製外形輪廓5.設定元件封裝參考點6.重新命名與存檔
17.以雙面板為例，簡述線長線寬線間距如何設定？：最小線距不小於0.
2mm（約8mil），如果板面積足夠大，最小線寬和絕緣間距選擇0.3mm(40mil),的線寬。一般情況下，1-1.
5mm(40-60mil)的線寬，允許流過2a的電流，地線和電源線最好選用大於1mm(40mil)的線寬。線間距應該滿足電氣安全要求，為便於生產，應越寬越好，最小間距至少能承受所加電壓的峰值。在佈線密度低的情況下，間距應該儘可能的大。
18.簡述製作雙面板的設計流程？：1.
建工程，新增原理**件2.設定圖紙尺寸和版面及工作環境3.載入元件庫4.
防止元件，編輯元件屬性5.連結電路6.新建pcb文件7.
電路板設計的規劃和環境設計8.呼叫網格表9.元件的佈局10.
涉及規劃設定11.印刷電路板的佈局與改線12.更新設計專案13.
驗證設定專案14.其他後續處理
19.簡述在設計元件封裝時如何處理焊盤尺寸？：針腳式封裝：
1.焊盤屬性中，layer為多層（multi layer）2.焊盤尺寸：
引腳直徑+0.2mm作為焊盤的內孔直徑，焊盤外徑為焊盤孔徑+1或+1.2mm3.
孔直徑小於0.4mm的焊盤，外徑/內徑=1.5-3 4.
孔直徑大於2mm的焊盤，外徑/.內徑=1.5-2 5.
一號焊盤一般為方形，其餘為圓形；表貼式封裝：1.焊盤屬性中，layer為頂層（top layer）2.
焊盤尺寸：長+5mm（約20mil），寬為實際尺寸。
protel dxp 2019 原理圖怎樣生成pcb
第一步 在該專案中建 copy立一個新的pcb檔案，字尾pcbdoc。第二步 在禁止佈線層繪製4000 3000mil的方框 方框大小可根據需求自己定 作為pcb外框。第三步 在原理圖編輯環境下執行report bill of material命令，彈出檢查原件封裝對話方塊。第四步 在原理圖編輯環境...
Protel DXP中畫原理圖時有些地方是header，也有
基本上沒有什麼區別的，隨便使用的，只要將你想使用的型號和封裝搞清楚，自己看著舒服就可以了。沒區別，是你在不同的庫裡找到的而已，你自己明白就行，原理圖只是作為一個原理上的說明和網路表的提供，重要的是封裝的位置和電氣聯絡 protel裡面header con pin三種介面有什麼區別 baiheader...
硬體原理圖，硬體原理圖
一.原理圖格式標準 原理圖設計格式基本要求 清晰,準確,規範,易讀.具體要求如下 1.1 各功能塊佈局要合理,整份原理圖需佈局均衡.避免有些地方很擠,而有些地方又很鬆,同 pcb 設計同等道理 1.2 儘量將各功能部分模組化 如步進電機驅動 直流電機驅動，pg電機驅動，開關電源等 以便於同類機型資源...