PCB佈線時,如果過孔的內徑比線寬小,可以嗎

2021-04-28 13:29:04 字數 5239 閱讀 8293

1樓:匿名使用者

其實布bai

線不用考慮線比孔大du

的問題,zhi過孔和線是連線關dao系,不存在穿過的說內法!一般

容來說,過孔根據實際走線密度決定,常規最小做0.2mm過孔,且不會大於1.0mm。

小於0.2mm就是需要加工難度大,或者鐳射鑽孔;如果是過電流的孔,可以考慮大於1.0mm也可以;

畫pcb時,走線的寬度和過孔的內徑大小是什麼關係,內徑大一點還是線寬一點???

2樓:匿名使用者

差別不大,當然,線徑寬過孔徑更好。實際應用中,特別是高密板,線寬一般小於孔徑,這是走線空間需要的。

3樓:匿名使用者

這個沒有什麼關係。關鍵是工廠的加工能力。。

比如說最小線寬線距、最小孔什麼的。只要工廠能做到你怎麼設計都可以。。

4樓:邑大小卒

要考慮耦合電容、電阻的吧(走線的寬度和過孔內徑大小的關係);看版pcb加工工廠的精度

權要求,線寬大點應該好點呢!

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5樓:求學路途中

要畫的時候應該是一樣大的,只是加工的時候會有誤差。而這時切削公差由你來定個範圍就好了

pcb佈線時,晶片下面可以走線或加過孔嗎?在一般的電路中(微控制器),過孔的大小及線寬最好為多少mm(注:是mm)

6樓:匿名使用者

在一般的微控制器電路抄中這樣做是沒問題的bai,只是如果du在晶片下佈線zhi的話除錯的時候可能dao不好查線而已。過孔放在晶片下面也沒問題。

另外你問的這個過孔大小及線寬。如果空間夠的話當然是線越寬越好,當然了,訊號線最好做到12mil或以上,因為再細的話雖然現在的制板技術已經很好了,但是太細的線也會出現這樣那樣的問題(現在一般的pcb廠家最小線寬可以做到4mil沒問題,但是需要做密腳線,成本會高)。過孔的話一般用外徑36mil,內徑24mil(個人習慣)。

注意:內徑如果太小(普通工藝內徑10mil以下)可能會導致灌銅不均(就是過孔不導通或阻抗很大,本人遇到過)。

另外畫pcb很少人用mm為單位,除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm為單位。100mil=2.54mm,自己去換算吧。

7樓:旅行中的小黑娃

可以的,這個是msp430微控制器下的過孔

8樓:匿名使用者

可以走線,最好只走訊號線,電流過大的不適合走在晶片下面,對於一般的pcb廠家來說過孔一般大於0.5mm較好

pcb中線寬,過孔的大小與通多大電流之間的關係

9樓:

pcb走線寬度與電流的關係與pcb銅皮厚度有直接的關係。

線條寬度問題其實就是銅佈線的橫截面積對應的電流大小的關係。因為pcb上的銅皮表面積非常大,比較利於散熱,所以pcb佈線的過電流能力遠大於銅導線。

一1oz厚度的銅皮為例:(ipc標準)

1a需要的佈線寬度為12mil(表層走線),內層走線約為30mil。

在實際使用過程中,因pcb製造工藝的公差(國內pcb板材偷工減料現象比較普遍),產品的可靠性等等因素。所以應留有較大餘量。

簡單的計算方式為:1oz厚度的銅皮,1mm線寬的過電流能力為1a。(溫升10℃)

如果允許的溫升比較高,又有良好的通風散熱,可以減少至0.6-0.7mm。

至於過孔,也與工藝有關。過孔的電鍍銅厚度是比較關鍵的。

在電鍍銅厚度為20μm;1mm內徑時,產生10℃溫升的電流為3.7a。(這個是國際標準給出的資料)在實際使用時,充分考慮國內偷工減料的情況以及可靠性,減半設計應該就可以了。

過孔也稱金屬化孔,在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印製導線,在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔,即過孔,在工藝上,過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀,過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

過孔不僅可以是通孔,還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔;掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面,彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖,包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。

過孔也稱金屬化孔,在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印製導線,在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔,即過孔,在工藝上,過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀,過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

過孔不僅可以是通孔,還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔;掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面,彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖,包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。

寄生電容

孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2, 過孔焊盤的直徑為d1,pcb 板的厚度為t, 板基材介電常數為ε, 則過孔的寄生電容大小近似於:

c=1.41εtd1/(d2-d1)

過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上升時間,降低了電路的速度。舉例來說,對於一塊厚度為50mil 的pcb 板,如果使用內徑為10mil ,焊盤直徑為20mil 的過孔,焊盤與地鋪銅區的距離為32mil, 則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是:

c=1.41x4.4x0.

050x0.020/(0.032-0.

020)=0.517pf,這部分電容引起的上升時間變化量為:t10-90=2.

2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.

28ps 。從這些數值可以看出,儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換,設計者還是要慎重考慮的。

寄生電感

同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數位電路的設計中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感:

l=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中l 指過孔的電感,h 是過孔的長度,d 是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子,可以計算出過孔的電感為:

l=5.08x0.050[ln(4x0.

050/0.010)+1]=1.015nh 。

如果訊號的上升時間是1ns ,那麼其等效阻抗大小為:xl=πl/t10-90=3.19ω。

這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連線電源層和地層的時候需要通過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 高速pcb 中的過孔設計

通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速pcb 設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以儘量做到:

1.從成本和訊號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的記憶體模組pcb 設計來說,選用10/20mil(鑽孔/焊盤)的過孔較好,對於一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18mil的過孔。目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了。

對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。

2.上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的pcb 板有利於減小過孔的兩種寄生引數。

3.pcb 板上的訊號走線儘量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4.電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要儘可能粗,以減少阻抗。

5.在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在pcb 板上大量放置一些多餘的接地過孔。

10樓:匿名使用者

用saturn工具來算一下過孔載流,採用ipc2152修正後的規範。

一些分析:

1、12mil的孔可以安全承載1.2a左右電流,比行業裡普遍認可的0.5a要寬鬆;

2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔,在載流上優勢並不明顯,也就是很多人回答說並不是線性增加。

所以我個人會比較推薦使用10~12mil的孔來承載電流,效率更高,也更方便設計。那麼,是不是知道這個過孔載流資料,然後就可以安全的進行設計了呢?我們來看看一些**的案例:

20a電流,打了20個12mil過孔,按照每個孔承載1.2a來計算,感覺非常安全。但是實際上電流並沒有你想象的聽話,並不是在20個過孔裡面平均分配的。

簡單的dc**,就可以看到過孔電流的情況。有些過孔走了2.4a的電流,有些才200ma。

當然,這個設計可能最終並不會有太大風險。因為12mil的過孔在溫升30度的時候是可以承載2a以上電流的。但是,如果不均勻性進一步放大呢?

這個是和你電流的通道,過孔的分佈、數量都有關係的,萬一某個過孔走了3a甚至4a的電流呢?並且這時候你打25個或者30個過孔,只要沒有在電流的關鍵位置,提供的幫助並不會很大。原因就還是那句話:

電流沒有你想象的聽話。

這個結論在確定銅皮寬度時也是成立的

11樓:匿名使用者

0.1mm的內孔 按50ma去評估

在pcb佈線時對過孔有什麼要求(指過孔的內徑和外徑)?

12樓:匿名使用者

這個根據自己設計的電路要求來確定的,電流大的可以大一些,焊板子的時候把過孔注滿焊錫.

如果是高頻,那就要看具體情況了.

如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它.

13樓:神級人氏

這個根據

bai自己設計的電

路要du求來確定的zhi,電流大的dao可以大一些,焊板子的時候把過專孔屬

注滿焊錫.如果是高頻,那就要看具體情況了.如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它。

pcb的原材料:覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料崑山市金鵬電子****大型電路板生產基地的環境汙染情況值得關注。它除了用作支撐各種元器件外,並能實現它們之間的電氣連線或電絕緣。

pcb就是印刷電路板(printed circuit board,pcb板),簡單的說就是置有積體電路和其他電子元件的薄板。

它幾乎會出現在每一種電子裝置當中。

pcb過孔的大小應該怎麼確定呢,pcb板生產時過孔大小有什麼要求

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紅線是頂層的,藍線是底層的,這是雙面板。如果設成單面板就只有一種色了!一般情況下 系統預設情況下 藍色是底層線 紅色是頂層線 雙面板的情況下 藍色線與紅色線是你在設計pcb板層顏色時選擇的,可以更改不同層對應的顏色設定 紅色頂層,藍色底層。不明白樓主為什麼問這個問題,是哥幾個都理解錯了題意?先學基礎...

圖中pcb板過孔大小應該是多大的,求助

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