1樓：
如圖，黑色為pcb板的介質(一般為fr-4玻璃象膠合成纖維，不導電，附著在黑色層上的pcb板上走線銅膜和器件等省去）
灰色為pcb板介質間的絕緣物質
紅色為流錫，導電
圖中，從左往右依次為盲孔、埋孔和通孔，作用是形成一個任意兩層之間的連線路線。
我手上也沒有類似你要的術語大全之類的東西，不過你可以加我hi，隨時問我
2樓：刮刮問
finishing(表面處理) gold plate(鍍金) 噴錫+金手指（gold&fingers）
算了，還是發郵件給你，太多打字很麻煩
3樓：
過孔（via）是多層pcb的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔pcb制板費用的30%到40%。簡單的說來，pcb上的每一個孔都可以稱之為過孔。
從作用上看，過孔可以分成兩類：
一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鑽孔（drill hole）,二是鑽孔周圍的焊盤區，見下圖。
這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcb設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的佈線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鑽孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：
孔越小，鑽孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層pcb板的厚度（通孔深度）為50mil左右，所以pcb廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達到8mil。
4樓：
過孔就是 通孔，盲孔 就是你看不見得孔，
線路板製作中的貼片是什麼意思
5樓：匿名使用者
線路板dxt-398a焊接助焊劑，貼片是在電路板在表面貼裝，沒有引腳，無需穿孔過板，一般裝置貼片，在插上電子元件完成板面組裝。
6樓：匿名使用者
貼片，簡單的來說，就是把電子元器件貼在電路板上，完成pcba生產的最後一個步驟。
7樓：夏侯侯湛
貼片就是把貼片（表面貼裝，沒有引腳，無需穿孔過板）封裝的元件貼焊在電路板上，可以手工貼裝也可以機器貼裝。
8樓：領卓smt打樣
貼片指的是在印刷電路板基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。基本工藝構成要素包括：絲印或點膠、貼裝固化、迴流焊接、清洗、檢測和返修。
電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印製電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
一般來說一個專案的pcb印刷電路板開發設計流程是什麼？
9樓：電子工程俱樂部
基本就這些步驟了。我做了接近10年高速pcb設計。
如下面兩個圖，
設計好的pcb檔案截圖
印刷生產好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。
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