封裝中一焊點的位置高於二焊點怎麼處理

2022-12-27 14:10:11 字數 843 閱讀 6960

1樓:彭咿呀

wb焊線裝置最常見的問題 就是斷線、飛線、打不上火、燒不好球、打不上、等問題。

引數設定原因。壓力功率太大、一焊點二焊點時間不夠、線尾長度不夠、線弧不對、打火電流線徑設定不匹配、燒球大小不合適、打火高度不合適。

送線系統原因。送線路徑汙染、送線不順暢有阻力、吹線氣流太大、送線電機或感覺器故障。

瓷嘴原因。瓷嘴與線徑不匹配、瓷嘴安裝不合格、瓷嘴破損、瓷嘴髒汙。

溫度原因。溫度不夠。

壓板原因。壓板變形、缺口、安裝高度不對、壓不緊、框架壓不平。

來料原因。晶片汙染、金線銅線汙染、瓷嘴汙染、框架汙染。

(銅線)保護氣原因。氣體比例不對、保護氣吹安裝不對。

2樓:匿名使用者

新手?先鍛鍊一下眼睛,以後就是手法,自然會的!

有點焊有拉焊,名稱無所謂,都有練!

焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

bga封裝的晶片上的焊點掉了,還能修嗎?

3樓:匿名使用者

我以前做過掉點晶片的bga,你要看能不能找到掉點地方拿刀片輕輕刮開,看能不能找到線頭,找到之後就再找另一個壞的晶片取下一個點,然後放到原來掉點們,但是要確定你那線點能焊接得到的。我以前做成功好幾臺。

4樓:匿名使用者

掉點的是晶片的ab3引腳,看了下圖,該引腳在pcb上連線到電源開關pwr_key,這樣的話這個點是必須要的了,不然沒法開、關機!

5樓:匿名使用者

晶片掉點了 是沒法修復的 找pdf看看是否是空點,如果不是空點那就只有換了。

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