如何選擇合適自己行業的電子灌封膠

2025-06-06 06:15:23 字數 5115 閱讀 1371

1樓:sirnice施奈仕

如何選擇合適的灌封膠,主要考慮這三點:

1、灌封后的效能要求,比如使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外還是戶鋒辯內使用、是否要求阻燃和導熱以及顏色等。

2、灌封工藝:手動/自動、室溫/加溫、完全固化時間、混合後膠的凝固時間等。

3、灌封成本:灌封材料的比重差別較大,需要看灌封后的實際成本,而非簡單的看材料**。

在評估和使用灌封膠時,一定要對灌封膠的效能瞭解清楚。

環氧樹脂灌封膠。

環氧灌封膠是指用環氧樹脂製作的一類電子灌封膠,可分為單組分環氧灌封膠和雙組分環氧灌封膠。環氧樹脂灌封膠多為硬性,極少部分稍軟。這類材質有一項優點:

對材料粘接力好,固化後硬度高、耐酸鹼效能好。一般情況下,環氧樹脂耐溫100℃,其透光性良好,可作為透明性材料。

應用範圍:一般用於led、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模組等非精密電子器件的灌封。

聚氨酯灌封膠。

聚氨酯灌封膠又被稱為pu灌封膠,通常採用預聚物法和一步法工藝來製備。聚氨酯灌封膠固化後材質稍軟,粘結力介於環氧樹脂、有機矽之間。耐低溫效能好,可使安裝和除錯好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮溼和灰塵等影響,電絕緣性優異。

應用範圍:一般應用於發熱量不大的電子元器件的灌封,如運基首變壓器、轉換器、電容器、電感器、變阻器、線性發動機、電路板、led等。

有機矽灌封膠。

用矽橡膠製作的一類電子灌封膠,包括單組分有機矽灌封膠膠和雙組分有機矽灌封膠。固化後材質較軟,可形成柔軟的彈性體保護層,抵抗元器件所受的機械衝擊和冷熱衝擊;物理化學性質穩定,耐高低溫性良好,可在-40~200℃溫度旁數中長期工作;耐候性優異,戶外使用10年以上仍能起到良好的保護作用,且不易黃化;電氣效能、絕緣效能優異,灌封后可有效提高內部元件以及線路之間的絕緣性,保護元器件在高壓環境中使用;在塗敷之後能夠流動/填充/自流平,易排氣泡;可返修,可將密封后的元器件取出修理和更換。

應用範圍:適合灌封各種惡劣環境下工作以及高階精密/敏感電子器件。如:led、光伏材料、二極體、半導體器件、感測器、車載電腦ecu等,起到絕緣、防水、防潮、防塵、減震等作用。

成本:有機矽>環氧樹脂>聚氨酯。

工藝性:環氧樹脂>有機矽>聚氨酯。

電氣效能:環氧樹脂>有機矽>聚氨酯。

耐熱性:有機矽>環氧樹脂>聚氨酯。

耐寒性:有機矽>聚氨酯>環氧樹脂。

2樓:喬愛熙

個人覺得首先要了解需求產品通過灌封所要達到的效果點在**,以及整沒陸個行業及產品銷往區域的要求規範,以及行業發展趨勢的一點預判吧,比如說環保,有些行業雖然現階段無要求但趨勢是環枯敗頃保那現階段還是儘量像環保靠攏吧,畢竟企業向上走產品不能留下什麼瑕疵為佳。再有很多膠水面對不同行業的**水分太多了,還是儘量選擇工廠銷售的以及行業客戶已經應用開的品牌為妙,這樣也可以根據同行的產品利潤特點大體推算出膠水的成本,所謂灌枯含封膠無非聚氨酯,矽膠,環氧三種,瞭解下他們的各自特點也就不難選擇了吧。其實無非是比較乙個價效比了。

這點上面華南企業應該像華東學習學習了。

電子灌封膠的使用方法和注意事項是什麼?

3樓:想哭想瘋想遺忘

使用方法:

需要的材料及工具:

雙組份電子灌封膠(a組份矽膠和b組份固化劑)、計量混合容器(塑料、玻璃等相容的容器)、手套(柔軟的東西)、電子稱(要求能精確到真空機。

步驟:1、稱量矽膠與固化劑的重量比。

按正確的配合比(重量比)進行正確地計量,如果混合比的計量如發生較大的誤差時,製品的特性將不能較好的顯示。

2、混合攪拌均勻矽膠與固化劑。

將a組份矽膠和b組份固化劑進行混合攪拌均勻,a、b膠混合時,將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時要順著乙個方向攪拌,不要太快,攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。

如果沒有攪拌均勻,後期會發生固化不完全的現象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。

3、抽真空排氣泡。

完全攪拌均勻後迅速移到真空箱內進地脫泡,攪拌時捲入的氣泡會使液麵上公升,氣泡破了後液麵又會下降。真空度的大小以及抽真空時間 ,看膠水的粘度及產品的要求面定(脫泡時間一般為:2~4分鐘)。

如果沒有真空機,可按順時針方向攪拌2~3分鐘,攪拌均勻後將膠水放置5~20分鐘自動脫泡。

4、倒入灌封膠等待固化。

注入必要的膠量、且注意不要捲入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部後,讓膠水液麵慢慢公升高,儘量避免將空氣覆蓋在裡面。注入後在所定的固化條件(溫度)下進行固化。

注意事項:1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔;

2、使用時請先檢查a劑,觀察是否有沉降,並將a劑充分攪拌均勻;

3、按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,a、b劑混合後需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;

4、攪拌均勻後請及時進行灌膠,並儘量在可使用時間內使用完已混合的膠液;

5、灌注後,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;

6、固化過程中,請保持環境乾淨,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面;

7、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度**過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到**上請用丙酮或酒精擦去,並使用清潔劑清洗乾淨;

8、在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。

4樓:士力架是巧克力

在為電子元器件使用電子灌封膠時,首先必須要對環境的溫度、溼度及操作真空度、 溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。

一般來說,在灌封過程中, 要求環境溫度不得高於 25℃ ,否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。填料預烘溫度必須控制在 100 ℃左右 , 預烘時間為4 h左右, 使填料內的水分子充分蒸發, 否則易造成由於水分子的殘存, 從而造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問題。

若是灌封印刷板,則需先將印製板清洗後,才可以進行灌封, 再預烘驅潮, 根據印製板組裝件所能允許的溫度, 確定預烘驅潮的溫度和時間, 通常可選用以下的溫度:預烘溫度:80℃,需要2h;預烘溫度:

70℃,需要3h;預烘溫度:60℃,需要4h;預烘溫度:50℃,需要6h。

5樓:天涯

電子灌封膠又分為1:1加成型和10:1縮合型兩種型別,顏色有黑色、白色、灰色和透明四種,灌封電子元件對電子灌封膠的常見的需求有粘接、阻燃、導熱、防水、絕緣、耐高溫、透明、快乾、高硬度等,那麼如何根據用途選擇適合的有機矽電子灌封膠呢?

1、對於粘接性,縮合型的粘接性一般比如加成型的更好,常見的可與pvc塑料、陶瓷金屬、abs塑料等相粘接。

2、對於阻燃性,加成型的比縮合型的更好,縮合型的阻燃級別為ul 94v -1,加成型的可達ul 94v -0。

3、對於導熱性,加成型有機矽灌封膠相對於其他的灌封膠來說,最突出的兩點就是具有導熱性與阻燃性。

4、對於防水性,粘接性好的防水效果也會更好,縮合型粘接型的可達ipx7防水級別。

5、對於導熱性,透明灌封膠的導熱係數在左右,黑/白/灰的導熱係數在左右。

6、對於硬度,縮合型透明的在20硬度左右,黑/白/灰在30硬度左右,加成型透明的在0-35硬度,黑/白/灰在0-70硬度,硬度越高比重會越大,20~30硬度時混合後密度在左右,達到70硬度以上時比重將會達到左右。

7、對於顏色:都可以起到灌封、密封的作用,只是透明的適用於有光源的產品例如: led模組,led軟燈條等,因為透明的能夠有效的傳播光率,黑色的則不能。

用途上,比如一些ic電路裸晶元某些部位會對光敏感,那麼黑色電子灌封膠就可以解決這個問題。又比如一些照相機需要的閃光燈連閃器,需要接受外部光線,則必須使用透明封裝。

8、對於快乾,加成型灌封膠可採用公升溫固化,使用溫度都是-50~250℃。

無論是分立器件、積體電路、大規模積體電路燈半導體元件,還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、聯結器、感測器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機矽灌封膠,大多數的灌封材料,在封裝之後是不可拆卸的,這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢,從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠,最好選用有機矽材質的灌封膠。

6樓:卡光貸絕

個人覺得首先要了解需求產品通過灌封所要達到的效果點在**,以及整個行業及產品銷往區域的要求規範,以及行業發展趨勢的一點預判吧,比如說環保,有些行業雖然現階段無要求但趨勢是環保那現階段還是儘量像環保靠攏吧,畢竟企業向上走產品不能留下什麼瑕疵為佳。再有很多膠水面對不同行業的**水分太多了,還是儘量選擇工廠銷售的以及行業客戶已經應用開的品牌為妙,這樣也可以根據同行的產品利潤特點大體推算出膠水的成本,所謂灌封膠無非聚氨酯,矽膠,環氧三種,瞭解下他們的各自特點也就不難選擇了吧。其實無非是比較乙個價效比了。

這點上面華南企業應該像華東學習學習了。

電子灌封膠的作用是什麼?

7樓:上海富銘密封

1)強化電子器件的整體性,提高對外來衝擊、震動的抵抗力;

2)提高內部元件與線路間的絕緣性,有利於器件小型化、輕量化;

3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮效能;

4)傳熱導熱;

灌封膠對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護,對當今精密且高要求的電子應用起著重要的作用。灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠水粘度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐蝕、耐溫、耐鹽霧、防震等作用。

目前市場上的灌封膠產品,較常見的主要為3種材質,即環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的執行精密程度及時效性。

8樓:網友

主要作用,第一絕緣,第二防潮,第三加密。希望對你有幫助!

縮合型電子灌封膠有哪些優勢?

9樓:網友

1、環氧樹脂膠:多為硬性,也有少部分軟性。最大優點,對硬質材料粘接力好,灌封后無法開啟,硬度高,絕緣效能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在150攝氏度左右,也有耐溫在300攝氏度以上的,但價位非常貴,一般無法實現大批量產。

修復性不好。

2、有機矽樹脂灌封膠:固化後多為軟性,粘接力差;優點,耐高低溫,可長期在250攝氏度使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣效能較環氧樹脂好,可耐壓10000v以上,**適中,修復性好。

3、聚氨酯灌封膠:粘接性介於環氧與有機矽之間,耐溫一般,一般不超過100攝氏度,氣泡多,一定要真空澆注。優點,耐低溫效能好。

你問的是哪種啊。。。

如何才能鑑別電子灌封膠質量好壞?

要依據你對用膠的效能需求來確定。如何鑑別電子灌封膠 壞?優質 具有高彈性 高韌性 高拉伸力 高附著力和粘接力等等效能,使用灌封后的產品,能經得起各種戶外的環境考驗,經過一兩年後或更多年的時間,都能保持著非常穩定的效能,並且發現膠水收縮率的變化非常微小。當然,高階在效能上另還有特殊的要求,那就是附加了...

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