1樓：我只要前三名
由這幾大部分組成：
cpu ：板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機廠商均有自己的手機處理器
電源晶片：負責提供手機主機板的電源控制
音訊ic：負責**的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈晶片字型檔：內建的字型以及字型檔，供顯示
放大晶片：把微波基站的訊號放大
天線：收發訊號
記憶體：手機內部儲存資料的地方，有的手機提供外介面可擴充套件攝像頭：有鏡頭以及感光晶片，有很多手機的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光訊號然後把資料轉儲到手機的記憶體裡
當然還有外部顯示裝置，從早期的灰度顯示到現在多達65萬色的液晶顯示都是。
什麼是手機硬體
2樓：匿名使用者
功能手機一般只含有
功能手機例子：lg electronics cyon lg-kp4000[1]
手機支援cdma 2000，採用高通的晶片，其中包含高通m** 6100，一般說到cdma晶片的時候，實際上它基本上分四個部分，第一個部分是m**晶片，就是一般手機終端用的基站晶片，它有調製解調、多**功能等等。另外兩個部分是rfr和rft，rfr指的是射頻接收的部分，rft是指射頻傳輸的部分，他們構成了rf射頻晶片。第四個部分是電源管理的部分。
一般的不管是cdma2000還是wcdma方面，無線終端，那都需要這四種半導體產品，就是m**，rfr、rft和電源管理。
智慧手機：ap和bp
如果說功能手機的硬體結構，以bp為主體，新增了一些額外的應用程式和相應的硬體外設。那麼智慧手機作為功能手機的進一步發展，在bp的基礎上，增加了ap，專門用於強化對應用程式的支援。
下面是智慧手機的硬體圖[3]。
主處理器執行開放式作業系統，負責整個系統的控制。從處理器為無線modem部分的dbb(數字基帶晶片)，主要完成語音訊號的a/d轉換、d/a轉換、數字語音訊號的編解碼、通道編解碼和無線modem部分的時序控制。主從處理器之間通過串列埠進行通訊。
而bp部分的cpu，記憶體，電源管理，無線收發器，功率放大器等等器件，實際就是原來的功能手機主要結構。
在智慧手機的硬體架構中，無線modem部分只要再加一定的外圍電路，如音訊晶片、lcd、攝像機控制器、傳聲器、揚聲器、功率放大器、天線等，就是一個完整的普通手機(傳統手機)的硬體電路。模擬基帶(abb)語音訊號引腳和音訊編解碼器晶片進行通訊，構成通話過程中的語音通道。
最初，ap部分與bp部分都是分開的，兩者之間通過at命令通訊。如下圖[4] 顯示的是moto droid和iphone 3gs兩款手機的主機板實物**。需要注意的是，實物圖中看不到cpu晶片，因為在主機板中，cpu和ram是疊加在一起的。
這個做法叫package on package(pop)，它的好處主要是節省主機板空間。
早期的手機，ap與bp的物理聯絡，通過串列埠(uart)來實現，不僅需要串列埠，而且通常還需要通用輸入輸出控制線(general purpose input/outpu, gpio)，來協調ap與bp之間的電源管理等等。在手機閒置時，ap和bp部分都處於睡眠狀態，以便省電。撥打**時，ap通過gpio喚醒bp，然後 通過串列埠給bp傳送at命令。
有來電時，bp也通過gpio喚醒ap，然後也通過串列埠傳送at命令，通知ap啟動振鈴，接換手機介面等等。很顯然，用串列埠(uart)，gpio，加at命令的方式，來協調ap與bp的工作，效率不太高。雖然後期手機，用usb或spi取代了uart，效率有所提高，但是總體上來說，ap與bp的協調，仍然是整個手機工作效率的瓶頸。
ap 和bp各自有一塊彼此獨立的cpu晶片，不僅相互之間的通訊效率差，而且購置晶片的成本高，佔用手機電路板的面積大，同時還耗電。為了克服這些缺 點，soc二合一晶片的出現，是大勢所趨，困難在於soc晶片的設計和製造難度較大。例如，在soc內部，ap和bp分工依然明確，兩者之間的通訊，通常依靠記憶體共享(shared memory)。
但是實現記憶體共享的技術難度，要比at命令的方式要複雜得多。
對於一些新近的製作商，例如平板、電子書，使用bp 模組。
智慧手機的例子
gphone nexus one所使用的qual***m的qsd8250，以及g1和g2所使用的qual***m的m**7200晶片，都是ap和bp二合一的soc晶片。以 m**7200晶片為例，它的ap部分內建兩枚cpu核心，一個是arm11，另一個是dsp專用核心qdsp5，bp部分也有兩個cpu核心，分別是 arm926和dsp專用核心qdsp4。gphone nexus one內建cpu晶片是高通(qual***m)的snapdragon系列qsd 8250晶片。
該晶片的核心是arm cortex-a8。
qual***m的m**6***系列是基帶晶片，m**7***系 列ap+bp soc晶片，於2023年左右陸續上市。
bp的做法有三種方式，1. 分立器件，這是早期智慧手機的bp部分的主要實現方式，例如以intel pxa系列晶片為cpu的手機。眼下iphone，palmpe， moto droid也沿襲了分立器件的結構。
2. bp模組，這個方式使用簡單，但是成本較高。非手機類的移動裝置，常用這種設計。
3. ap+bp二合一soc晶片，技術難度最大，但利潤率也最高，是目前手機最普遍使用的bp實現方式，例如htc手機既用ti的soc晶片，使用的是 qual***m的soc晶片，而nokia智慧手機大部分使用ti的soc。
手機制作流程
手機設計開發流程大約可以分成以下6步。
第1步，design house從晶片廠商那裡拿到參考設計。
晶片廠商提供的參考設計，往往以開發板的形式出現。所謂開發板，也被稱為大板，因為尺寸遠比手機大得多，有的大板甚至可以媲美報紙的面積。圖顯示的是samsung的s3c44box晶片開發板。
第2步，確定配件元器件。
1. 主機板設計，或者gerber檔案，或者pcb板。
2. 系統軟體。
3. 需要組裝的全部元器件的清單(bom list)。
4. 配套的外殼。
第3步，開發除錯驅動程式。
第4步，產品級主機板設計。確定了微處理晶片以及配件元器件以後，design house著手把大板改成小板，也就是設計產品級主機板。產品級主機板設計主要是讓主機板更緊湊，這包括佈局和連線，同時加上緊韌體以及絕緣和散熱材料，使手機更加堅固耐用。
第5步，進一步除錯軟硬體，使之達到產品級。
第6步，design house設計一些參考外殼，然後把從裡到外的整套設計演示給製造廠商看。
3樓：愚振英喜女
手機硬體即是指手機的螢幕引數`~大小.材質~~手機內部記憶體大小.cpu速度.攝像頭畫素什麼的都可以稱為手機硬體.
手機軟體是指手機的擴充套件功能.比如像英漢詞典.鬧鐘,及一些看電影.**遊戲
什麼的所有所有的都可以稱為手機軟體.
4樓：匿名使用者
硬體就是比如像耳機充電器這樣的東西
智慧硬體都有哪些產品？
5樓：淺於生
智慧家居、智慧電視、智慧手機、智慧汽車、智慧穿戴裝置、智慧防丟裝置、智慧藍芽耳機和智慧醫療裝置等。
主流智慧硬體產品主要有以下分類：
1、智慧家居
智慧家居是以住宅作為為基礎的操作平臺，並且綜合我們的房屋建設、網路通訊以及家電資訊等通過高科技技術達到裝置能夠自動化管理。包括智慧家電、智慧影音、智慧遮陽、智慧燈光、智慧清潔、智慧恆溫、智慧門禁、智慧監控、智慧防盜等。智慧家居的基礎是物聯網，核心在於一體化控制。
目前智慧家居的發展還處於各個品類獨立發展的階段。
2、智慧電視
3、智慧手機
智慧硬體之始，起於智慧手機。
4、智慧汽車
智慧汽車其實就是在我們的普通汽車上安裝了感測器、攝像以及執行器等一系列先進的裝置。當我們使用時可以通過車載感測系統實現與人和車之間資訊的交換，使汽車能夠感知並且能夠自行分析目前的汽車行駛情況，這替代了人的操作，最新產品如谷歌無人駕駛汽車等。
5、智慧穿戴裝置
可穿戴裝置涉獵廣泛，有：智慧眼鏡、智慧手錶、智慧手環、智慧戒指、智慧頸環、智慧隔音耳塞、智慧襯衫、智慧運動鞋等等。
6、智慧防丟裝置
智慧防丟裝置是通過對軟硬體進行整合，可以實現將我們的手機、自行車、錢包等物品實現相連的操作，這樣任何意見物品丟失都會提示給我們。如奧星澳藍芽防丟器。
7、智慧藍芽耳機
8、智慧醫療裝置
代表產品智慧血壓計/血糖儀、智慧假肢等。
6樓：知道總執事
那就太多啦，給你舉幾個例子：
1、大疆飛行器
不只是汪峰求婚神器這麼簡單！來自中國的大疆創新科技研發的民用無人飛行器，為什麼佔據了全球民用小型無人機約70%的市場份額？為什麼至今仍是各大**圈攝影圈的絕對寵兒？
集銷售量、名氣與實用性於一身的大疆飛行器，很多很多細節，不是白給的，為我國從中國製造到中國智造樹立了榜樣，從中國製造到中國創造亦如此，其霸佔全球市場佔有率超級第一，實至名歸！
2、樂視超級電視
雖然在執行速度上仍被許多使用者詬病，但樂視的確開創了中國網際網路電視的先河。集高清數字電視與網路電視機頂盒於一身，在內容方面，依託強大的樂視網影視資源，加之全新的人機互動體驗，為使用者打造了全新的家庭娛樂生態圈。為什麼呢？
因為樂視有一棵自由的心，樂視人有一種自由的精神！
3、小米空氣淨化器
外觀難看？噪音偏大？什麼也擋不住人們對於呼吸一口健康空氣的執著！
看在做工和用料都如此過硬的份上，再加上過濾效能及能效也的確優秀，還有能夠讓多數人接受的**，確實受到了不少人，尤其是帝都人民的追捧。小米，小米，還是小米！
4、極路由
5、華為榮耀手環
作為中國廠商的榮耀，華為出品的手環也正應了這個響亮的名字。相比於國內上到新、老知名廠商，下到初創公司質量參差不齊的手環，華為的手環將本體設計成藍芽耳機的形式，在手環領域是獨具匠心的。相對的，在**上，也要高出很多使用者的預期，但很多很多人對於華為這個品牌所匠出來的東西，**嘛，這不算個事！
手機的硬體包括什麼 有哪些，手機有些什麼硬體組成
手機外殼 手機按鍵 主機板 一般主機板包括處理器，整合蕊片，一般都把程式裝好了才拿專到線屬上組裝 攝像頭 顯示屏 觸控式螢幕 聽筒 喇叭 鍋崽 tp 電池 鏍絲 手機有些什麼硬體組成 由這幾大部分組成 cpu 板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機廠商均有自己的手機處理器 電源晶片...
手機硬體壞了,手機到什麼程度硬體壞了？
希望可以幫到您，謝謝您對聯想的支援，祝您生活愉快！手機到什麼程度硬體壞了？硬體在沒有劇烈碰撞擠壓，進水，電力短路，線路鬆動那些狀況發生是不容易出現問題的。刷機出現問題屬於軟體問題，重刷吧 刷機有風險需謹慎 如果手機出現問題，為了更針對性的瞭解並解決手機出現的問題，建議將手機專 送至就近的屬服務中心進...
htc手機硬體怎麼檢測，htc手機硬體檢測
在 設定 裡的 系統 選單裡看 裝置資訊 可以看到 硬體 和 特性識別 就是你的htc的內部模組號，在網上一查就知道了 htc手機硬體檢測 正常安裝後對手機進行檢查，軟體會自動全面的檢測手機。在檢測結束後會將手機的全面的配置引數資料顯示出來。這樣可以幫助使用者更好的瞭解手機，或是可以幫助使用者判定手...