電路板中電池的焊接問題,電路板焊接的注意事項

2021-05-28 22:01:33 字數 2826 閱讀 7518

1樓:無畏無知者

方法有:

1)導線與電池直接接觸的焊接法,粘連法,此法不便於更換電池;

2)空間允許下,安裝電池盒或電池架(可以用成品或自制),此法便於更換電池;

2樓:匿名使用者

正規的產品都是用點焊機點焊鎳帶 連線 然後在焊在pcb上。

如果沒有裝置 電池有引出的電極可以直接焊接,如果焊不住就需要專用的強效助焊劑。

或者用機械連線,彈簧 彈片和螺絲一類的鎖緊。

3樓:匿名使用者

用金屬片做媒介,這樣最好,鋰電池不能過熱,過熱會**的哦,所以不要直接用烙鐵在鋰電池上焊接,用膠布太容易接觸不良,而且有一定的短路危險,也不建議使用,使用金屬片易固定,不會產生短路問題,建議用金屬片做媒介shupian

電路板焊接的注意事項

4樓:雨說情感

1、拿到pcb裸板後首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然後熟悉開發板原理圖,將原理圖與pcb絲印層進行對照,避免原理圖與pcb不符。

2、pcb焊接所需物料準備齊全後,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需裝置準備齊全後,應保證烙鐵頭的乾淨整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便於焊接。

當然,對於高手來說,這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接積體電路晶片。

4、進行積體電路晶片的焊接之前需保證晶片放置方向的正確無誤。對於晶片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶片一個引腳,對元器件的位置進行微調後固定晶片對角引腳,使元器件被準確連線位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分,發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件,一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式led的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中,有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的pcb設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡檢視焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。

擴充套件資料

影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除鏽蝕來幫助焊料潤溼被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

5樓:

焊接電路板注意事項:

1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、積體電路、大功率管其它元器件為先小後大。

2. 晶片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 pcb 板上的缺口所指的方向,使晶片,底座與 pcb 三者的缺口都對應。

3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住,防止虛焊。

4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。

5. 晶片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。

6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 pcb 板上凸出方向相對應。

7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查詢。

8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 儘量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。

9. 焊接積體電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。

10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後,要將其剪短。

11. 焊接後用放大鏡檢視焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。

12. 當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至於將其旋在電線的橡膠皮上,出現斷路的情況。

13. 當電路連線完後,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

14. 在多臺儀器老化的時候,要注意電線的連線零線對零線,火線對火線。

15. 當最後組轉時,應將連線紮起以防線路混亂交叉。

16. 要進行老化工藝可發現很多問題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當反覆插拔多次後,要注意連線接頭是否有破損。

17. 焊接上錫時,錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。

6樓:匿名使用者

電路板dxt-v8補焊錫絲 插元件注意正負極 焊接時注意焊接角度

7樓:永樂

短路和烙鐵產生的靜電

8樓:樑洲

注意防靜電,烙鐵接地,注意虛焊·連焊·假焊焊點光滑飽滿。

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