1樓：匿名使用者
這是規則的問題，你可以在規則設定裡面將焊盤間距改為<10mil就不會提醒了。
2樓：匿名使用者
在原理圖中畫出兩個引腳，在pcb中對應上兩個固定腳，可以單獨接earth，或者接gnd。
3樓：匿名使用者
愚蠢的射雞師們，這個規則有他訂立的道理，0201元件寬度0.3，貼片機吸嘴外徑0.8-1.
0mm，那麼間距小於0.3的元件，貼裝時吸嘴100%都會碰到旁邊已經貼好的元件，如果是先貼高度是0.3的電容，再貼旁邊高度是0.
2的電阻，那麼情況就更嚴重！如果0603以上的封裝旁邊放一個0201元件且間距小於0.3，0603的元件100%會被擊飛，你們可以參考下蘋果三星的手機主機板設計，驗證一下我的話
4樓：匿名使用者
第一個問題：焊盤上最好不要打過孔，否則貼器件後，打過孔的焊盤不容易焊接好
把過孔移到焊盤的外面，然後再畫線連到焊盤
第二個問題：usb的外殼一般都是接地線的
我使用altium designer summer 09 畫pcb板的時候，元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於10mil.怎麼解決
5樓：潘木林
元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於
10mil.，證明你畫的pcb板上有的元器件回的焊盤和元器件輪廓距離小於10mil.，你可答以去修改規則裡的引數如下：
design--rules--manufacturing--silkscreen over ***ponent pads(元器件上的焊盤和元器件輪廓距離)在silkscreen over exposed ***ponent padsclearance裡更改引數---ok
6樓：匿名使用者
看pcb的要求在規則裡面設定。
7樓：匿名使用者
預設設定是這樣
象3樓設定
在altium designer的pcb環境下一個貼片器件焊盤距離太近，在規則檢查時通不過，應怎樣設定才能通過啊? 5
8樓：張含笑
把規則"clearance"中minimum clearance值改小或者將這個規則直接去掉不用，即enabled後面的方框裡的勾號去掉。
9樓：
這個最好不要改bai整個design rules的clearance規則du，應zhi該在clearance規則下新建一dao
個子規則，如圖
假設u1是你的器件，專你可以隨便給這個規則起個屬名字，就叫u1_pad好了，方便自己記就行，然後在右側的空白處填上這樣兩句語句，他的意思是 【語法a 描述的東東】和【語法b 描述的東東】之間的安全距離是**，這個**就是下方你自己填的數值，比如我寫的5mil
圖中的語法含義是「包含在u1裡的所有焊盤」
另外manufacturing_minimum solder mask sliver裡的規則也可以這樣改
10樓：匿名使用者
d、r將以下兩項改小
1、electrical_clearance
2、manufacturing_minimum solder mask sliver
altium designer中畫pcb單獨設計元器件佈線間距的問題
11樓：匿名使用者
可以針對元器件的啊 in***ponent('u2')即可。。。
12樓：揮劍問情為何物
rules裡面找到clearens選單，右鍵new rules新建一個規則，對這個微控制器單獨設定規則
altium designer繪製pcb板，貼片電阻的封裝問題 20
13樓：匿名使用者
據我們公司採購給出的資訊是0603封裝的貼片將成為市場的主流，但我仍傾向於0805封裝，回因為0805的體積大，抗應力答的效能就好，在國內相對粗糙的加工工藝下受損傷的機率就小。至於庫內封裝的選擇，我把自己常用的封裝和庫裡recs的三個封裝放在一起做了個對比，如圖，可以看到我的封裝是最大的。其實三種封裝都適合0805貼片的尺寸，但是焊盤大一點，貼片時上的錫膏就多，虛焊漏焊的不良率就小，所以建議你選擇m字尾的封裝。
14樓：匿名使用者
1。0805用的少了
bai，一般0603、du0402，甚至更小0201、010052。0805在庫中一定有的，ad我從zhi6。0用到現在09，從來都dao
有。3。在內ad09中0805這個封裝容有：2012[0805]、6-0805、c0805這幾個，都是一樣的。
這類元件，系統自有的一般不是很適用，我一般會調整一下，存到自建的庫中。
15樓：匿名使用者
前3問你應該已
bai經自己解決了。
第4問，
dul、n、m是三種不同密度zhi的封裝dao，l最小（密度最高），n中等版（中等密度），m最大權（密度最低）。具體可參見ipc-7351標準。
「字尾字母「l」、「m」和「n」表示焊盤伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。」
16樓：匿名使用者
您好，我想問一下，我也沒有找到這個封裝，你怎麼解決的呢？能不能幫我解決下，謝謝了。
在altium designer中手工繪製pcb元件時,放置的焊盤周圍有很大的一片藍色,如何去除
17樓：匿名使用者
那是阻焊層（top solder），是焊盤必須的，沒有的話綠油將覆蓋銅皮，沒法焊接。
可設定大小，也可取消（有時可能需要），雙擊焊盤：在solder mask expansions欄設定。force ***plete tenting on xx項勾選可取消阻焊
18樓：匿名使用者
那應該是soldermask，不需去除。
19樓：匿名使用者
可能是你的原件之間的間距違反了你設定的原件間的最小安全距離：
請問如何使altium designer中pcb的10個焊盤等間距排列。
20樓：匿名使用者
不知道你想用來解決什麼樣的情況，先說一種通用的吧，用特殊貼上來處理。方法是先
放一個焊盤，選中後剪下掉，然後e，a，選paste array，然後在item count輸入你要的焊盤數，你要10個就寫10，array type選擇linear，x/y spacing輸入你要的間距，按你的示意圖應該是x = 1.7mm，y = 0mm，ok之後左鍵點放置就可以了。
21樓：匿名使用者
方法:1。放置時，複製，用特殊貼上-陣列貼上，選線性的陣列型別，x距設為1.7mm;
或2。全選已放好的焊盤，按a，選垂直中心對齊，再按a，選水平分佈。
altium designer的問題，pcb做好後出現警告
22樓：闌珊處的野狗
是用altium designer繪圖的封bai裝重疊問du題。
1、比如說大的lcd的封裝下需要zhi
放ic，但dao是放了就會因為規則檢查變成綠內色警告。
2、首先
容要開啟pcb編輯介面下的規則設定，工具欄的design--rules，然後回彈出設定介面。如下圖所示。
4、最後回到規則檢查就會發現修改完成後的警告就會消失了，如下圖所示。
23樓：匿名使用者
minimum solder mask sliver這個的抄意思是最小阻焊間隙違反規則，小bai於10mil；
silk to solder mask指的du是絲印到阻焊的距離不zhi足10mil；
上述兩項在設計
daopcb時可以根據工藝能力設定，報出的結果一般作為可製造性分析的要點，不是出了錯，對製版加工有一些用；
當然這裡的10mil比較大了；
24樓：匿名使用者
這個是說你的阻焊層和絲印層的間距違反規則！這些都不要緊的，完全不影響生產！
altium designer裡面，這種紅色的叉叉是什麼？有
這些打 的玩意表示什麼也不接。你可以把它刪掉，對電路連線沒有任何影響 vcc是正極，gnd是地，打叉啥也不接 altium designer裡面，這種紅色的叉叉是什麼？有什麼用？如果不想用這樣的東西，可以怎麼 altium designer裡面，這種紅色的叉叉是告警提示，告訴你這些管腳懸空了，什麼都...
Altium Designer如何編輯Footprint,我想對庫檔案中的封裝進行編輯
開啟 open 封裝庫檔案 pcblib 或，開啟整合庫檔案 intlib 點extract souuces，解壓整合庫，再雙擊開啟封裝庫檔案 在庫檔案元件列表中，找到元件即可編輯 altium designer 9如何編輯庫中已有的元件？整合庫似乎是這樣的 需要開啟 open 整合庫檔案，點ext...
關於Altium Designer的PCB的KeepOutLayer層還是mechanical層問題
1 pcb 邊框一定是keepoutlayer。2 板子中間畫個禁止佈線區域是用內keepoutlayer標定區域，pcb設計完成容drc通過後，可以將此區域的keepoutlayer刪除。3 輸出gerber檔案的時候必須要輸出keepoutlayer層。希望對你有幫助。按altium desig...