1樓：大愛陳翔
（1）①根bai
據閉合電路歐du姆定律得
電路中zhi電流i=e
r+r′+r
g，可見，電阻daor越小，內電流i越大，對應的溫度越低容，所以電流刻度較大處對應的溫度刻度較小．
②當電流為5ma時，由閉合電路歐姆定律i=er+r′+rg，得
r=ei
故答案為：（1）①較小 ②50℃
（2）①a ②a．p； b．如圖
影響物質材料的電阻率的因素很多，一般金屬材料的電阻率隨溫度的升高而增大，半導體材料的電阻率則與之相
2樓：手機使用者
（3）根據電阻的定義，隨電壓的增加，電阻減小，故是半導體；
（4）由閉合電路的歐姆定律得e=i1（r1+rz1+r）；e=i2（r2+rz2+r），利用**中的對應資料求得rz1=0.8ω；rz2=1.0ω．解得e=4.
0v，r=0.40ω．
故答案為：（1）如上圖第一個；
（2）如上圖第二個；
（3）半導體材料
（4）4.0、0.40
影響物質材料電阻率的因素很多，一般金屬材料的電阻率隨溫度的升高而增大，而半導體材料的電阻率則與之相
3樓：撕念
（1）電壓從來零開始變化，滑動變源阻器bai應採用分壓接法；
待測電阻阻du值zhi很小，電壓表內阻遠大於待測dao電阻阻值，電流表應採用外接法，由圖1所示電路圖可知，實驗應採用a所示電路．
（2）由表中實驗資料可知，隨元件電壓增大，通過元件的電流增大，元件的實際功率增大，元件溫度升高；由歐姆定律可知，隨元件兩端電壓增大，元件電阻減小，因此元件是半導體材料．
故答案為：a，半導體．
影響物質材料電阻率的因數很多，一般金屬材料的電阻率隨溫度的升高而增大，半導體材料的電阻率則與之相反
4樓：手機使用者
（1）根據表中實來驗資料，源由歐姆定律可知，r1=ui＝
0.40.2
ω＝2ω；r2=u
i＝1.6
3.2ω＝0.5ω．所以隨電壓增加，z的阻值減小，
隨電壓u與電流i的增加，z的溫度升高，阻值減小，由此可知，z是由半導體材料製作的．
（2）由表中實驗資料可知，當電流為1.8a時，電器元件z兩端的電壓是1.2v，
由電路圖2可知，電阻r與z串聯，電阻r兩端的電壓ur=u-uz=3v-1.2v=1.8v，
電阻r的電功率pr=uri=1.8v×1.8a=3.24w；
（3）把u1=0.4v，i1=0.2a，代入i=kun得：0.2=k×0.4n ①，
把u1=1.6v，i1=3.2a，代入i=kun得：3.2=k×1.6n ②，
由①②解得：n=2，k=1.25a/v2；
故答案為：（1）半導體； （2）3.24；（3）2，1.25，a/v2
物質材料的電阻率的往往隨溫度的變化而變化，一般金屬材料的電阻率隨溫度的升高而增大，而半導體材料的電
5樓：琳大小姐
①：由於待測電阻的阻值較小遠小於電壓表內阻，所以電流表應用外接法；從資料表可知，電流從零調，所以變阻器應採用分壓式接法，故電路圖應是b；
②：從表中資料可知，溫度越高（電流越大）時，求出的電阻越小，可判斷元件是半導體材料；
③：在不斷開電路情況下，檢查電路故障時不能使用電流擋和歐姆擋，從表中資料可知最高電壓是1.5v，所以應該使用直流電壓2.5v擋；
由於黑表筆接在電壓表的正極，所以將多用表的紅、黑表筆與電流表「+」、「-」接線柱接觸時，多用電錶指標發生較大偏轉，說明電路故障是電流表斷路；
故答案為：①b；②半導體；③直流電壓2.5v，電流表斷路
影響物質材料電阻率的因素很多，一般金屬材料的電阻率隨溫度的升高而增大，半導體材料的電阻率則隨溫度的
6樓：手機使用者
（1）溫度t1＜抄t2
金屬溫度升高襲電阻增大，電流計電流減小，可知t1
刻度應在t2的右側；
根據閉合電路歐姆定律和感溫電阻的阻值r隨攝氏溫度t變化的關係圖象聯合列式
e=i（r+r+rg+r′）
r=r0+kt
解得：e
ki?r+rg
+r′+rk
；（2）根據部分電路歐姆定律得：r=u
i，由表中資料可知，u、i比值隨溫度升高而明顯減小，可知元件所用材料為半導體；
u （v）
0.40
0.60
1.00
1.20
1.50
1.60
i （a）
0.20
0.45
0.80
1.80
2.81
3.20
u2（u2）
0.16
0.36
1.00
1.44
2.25
2.56
作i-u2圖線，為直線；
設表示式為i=kun
把u1=0.4v，i1=0.2a，代入i=kun得：0.2=k×0.4n ①，
把u1=1.6v，i1=3.2a，代入i=kun得：3.2=k×1.6n ②，
由①②解得：n=2，k=1.25；
故表示式為：i=1.25u2
故答案為：（1）右，e
ki?r+rg
+r′+rk
；（2）半導體，i=kun，i=1.25u2．
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