1樓：手機使用者
應該是蝕刻造成的，若是酸蝕工藝生產，則可能是幹膜掩孔沒搞好，破孔，破損幹膜覆蓋在孔邊，導致**上孔的兩端銅層殘留較多，中間因蝕刻液進入，銅被完全蝕刻掉。
若是鹼蝕工藝，則可能在鍍銅後的鍍鉛錫時，飛巴振盪停止，導致孔內沒有鍍上鉛錫，蝕刻時孔內銅被蝕刻掉。
該缺陷應該在蝕刻後的檢驗中發現。另外**放大倍數不夠，不能看到表面銅層的情況，也不排除因孔內鍍銅厚度不夠，在後續工序中如osp（該板件的表面處理工藝看起來像osp，沒有看到表面處理鍍層）等，多次返工，因返工微蝕次數過多導致，但這種可能性不太大。
以上僅供參考。
2樓：
慘不忍睹……
質量太差……
求pcb孔破的原因及其分析,具體**如下 15
3樓：
什麼工藝的！一般溼膜的應該是油墨入孔！可以查一下塗布或絲印有沒有進孔現象，顯影機藥水和各壓力是否正常！
幹膜孔破不會是這種現象！
4樓：
你要講一下你的生產工藝流程，是正片還是負片?
5樓：匿名使用者
這個我看不出來是pcb設計方面的問題哦，估計是pcb工藝問題。可能幫不到你，**我也沒看明白；不好意思
pcb中此種孔破型別及產生原因？ 30
6樓：夕沉月曉
此孔應該是中間的孔壁銅都沒有了。鑑於是10.8的孔，我認為是內層未新增拉住孔壁的孔盤導致的。
因為孔較大，鍍銅後由於沒有孔盤拉住孔壁銅，由於孔壁銅都是鍍上的，基材孔化後所產生的結合力不足以支撐大孔孔壁，因此會有掉落現象。建議樓主叫你們處理光繪的部門後續給大孔加非功能盤，只要加幾層估計就不會有這個問題了。
7樓：匿名使用者
pcb氣泡孔破產生原因主要有：裝置原因，整動效果不佳或搖擺未開，導致孔內氣泡無法趕出孔，藥液無法擴散入孔內，最終無法受鍍；
產生原因：幹膜屑（或幹膜附著劑）吸附在孔壁，導致抗鍍，最終阻蝕劑錫無法鍍上，蝕刻段因此處孔銅無保護，而被蝕刻掉，形成孔破。
8樓：
孔化沒做好，孔壁粗糙，不知道這是走的正片還是副副片
pcb電鍍中，孔破這個名詞是什麼意思？是這個孔爛掉了嗎？還是腐蝕過渡？ 20
9樓：匿名使用者
孔破---幹膜型
發生站別：電鍍二銅
產生原因：幹膜屑（或幹膜附著劑）吸附在孔壁，導致抗鍍，最終阻蝕劑錫無
法鍍上，蝕刻段因此處孔銅無保護，而被蝕刻掉，形成孔破。
孔破描述：孔破依異物大小呈點狀或環狀，分佈於孔中的位置不定，高縱橫比的板子發生頻率相對高些，環狀孔破導致open。
孔破---氣泡型
發生站別：電鍍
一、二銅
產生原因：裝置原因，整動效果不佳或搖擺未開，導致孔內氣泡無法趕出孔，藥液無
法擴散入孔內，最終無法受鍍；
孔破描述：孔破呈環狀，分佈於孔的中部，環狀孔破導致open
孔破---pth型
發生站別：電鍍一銅pth段
產生原因：（1）藥水原因，因藥水槽引數異常，藥液化學加工效果不佳，致使基材表面電性異常，最終無法受鍍；（2）藥水遭受汙染或藥水槽與水洗槽中有微小懸浮物質,如四價錫/藻菌類/水中雜質等,另一種為小氣泡附著於孔壁上；（3）鈀膠體脫落,有塊狀聚合膠團或較大膠體,因沉積上去後,因附著力較弱,在後段製程中脫落所造成
孔破描述：孔破分點狀和環狀，點狀孔破其線路保持連通，環狀孔破其線路斷開open，孔**鍍銅呈漸次性滑坡或呈弧形突起。
10樓：匿名使用者
孔破了，少銅。說是孔爛掉也沒錯，總之孔不完整了，甚至斷路了。
pcb孔破原因
11樓：匿名使用者
答：很明顯，一銅鍍上了而二銅只鍍了一部分，這是因為溼膜顯影時油墨進孔造成二銅只鍍了一部分，錫也只比二銅鍍多了一點，蝕刻時沒有鍍上錫的部分被蝕刻液溶蝕，退錫後切片就成為現在的影象。
12樓：何衍濤
這種問題不需要問了，如果你是做線路板的什麼原因你自己也會分析出來的。要想品質好就必須注意做板時的每個細節，做板的人對自己做的事情都不清楚的話別人更不會幫你了。造成孔無銅的原因有很多，不光是本工序其它工序做的不好也是一個原因，還有你這個**沒拍到正點。
13樓：匿名使用者
從**來看，此異常主要為二銅卡氣泡導致，責任單位為二銅
14樓：匿名使用者
電鍍工藝出了問題，也有可能是藥水有問題導致的，總之，可能的原因有多種，要在實際製程中去分析排除。
請教作業，求高手解答！
15樓：匿名使用者
解：設打九折的自動鉛筆是x支。
根據題意，得：
2 (100-x ) +2*0.9x-100=96.
2（100-x）+1.8x-100=96.
200-2x+1.8x-100=96.
-0.2x=-4.
x=20.
答：打九折的自動鉛筆是20支.
pcb電路板 圖形後發現破孔 原因有哪些啊？
16樓：匿名使用者
破孔後應該是導致蝕刻後孔內有銅才對吧！而且也不會報廢，最多是影響二檢良率吧，在二檢用刀刮掉銅圈就ok了。
pcb電鍍中＂孔破＂這個名詞是什麼意思？
17樓：匿名使用者
孔破---幹膜型
發生站別：電鍍二銅
產生原因：幹膜屑（或幹膜附著劑）吸附在孔壁，導致抗鍍，最終阻蝕劑錫無
法鍍上，蝕刻段因此處孔銅無保護，而被蝕刻掉，形成孔破。
孔破描述：孔破依異物大小呈點狀或環狀，分佈於孔中的位置不定，高縱橫比的板子發生頻率相對高些，環狀孔破導致open。
孔破---氣泡型
發生站別：電鍍
一、二銅
產生原因：裝置原因，整動效果不佳或搖擺未開，導致孔內氣泡無法趕出孔，藥液無
法擴散入孔內，最終無法受鍍；
孔破描述：孔破呈環狀，分佈於孔的中部，環狀孔破導致open
孔破---pth型
發生站別：電鍍一銅pth段
產生原因：（1）藥水原因，因藥水槽引數異常，藥液化學加工效果不佳，致使基材表面電性異常，最終無法受鍍；（2）藥水遭受汙染或藥水槽與水洗槽中有微小懸浮物質,如四價錫/藻菌類/水中雜質等,另一種為小氣泡附著於孔壁上；（3）鈀膠體脫落,有塊狀聚合膠團或較大膠體,因沉積上去後,因附著力較弱,在後段製程中脫落所造成
孔破描述：孔破分點狀和環狀，點狀孔破其線路保持連通，環狀孔破其線路斷開open，孔**鍍銅呈漸次性滑坡或呈弧形突起。
pcb卡氣泡孔破是怎麼產生的
18樓：ic解密專題所
pcb氣泡孔破產生原因主要有：裝置原因，整動效果不佳或搖擺未開，導致孔內氣泡無法趕出孔，藥液無法擴散入孔內，最終無法受鍍；
孔破描述：孔破呈環狀，分佈於孔的中部，環狀孔破導致open
19樓：小徐愛涼涼
能詳細點嗎 什麼叫氣泡孔破啊
求高手解答，求高手解答。
應該是這樣的，32gfe2o3和c1.2g反應，fe2o3是0.2mol，c是0.1mol，因為黑色固體與hcl反應物無氣體生成，說明沒有生成fe單質 fe 2hcl fecl2 h2 所以發生反應2fe2o3 c 4feo co2，生成的feo 氧化亞鐵 是0.4mol，為28.8g。不是正確的反...
求高手解答
設矩形長寬分別為 x,y 則有 xy 800 蔬菜種植面積為 s x 2 y 3 s xy 3x 2y 6 800 3x 1600 x 6 806 3x 1600 x 806 2 3 1600 806 80 3 所以 最大種植面積為 806 80 3 平方米麻煩下次拍照正著拍 設溫室的長為x米，則寬...
求高手解答 圖中植物的名字，求高手解答，這是個什麼花呀。。（我在路邊見過很多這種花，很漂亮，花期很長，就是不知道叫什麼名字）
應該是綠蘿，很常見的植物，水中土中都可以養，有淨化空氣的作用，本身有小毒。綠型凱段孫歷蘿蔔譽 求 高手解答，怎麼讓 屬性裡面，選項裡的 程式名稱 這一欄的內容清除！200 我給你介紹一個方法 右擊需要修改基首的 屬性 詳細資訊，這裡面就可以修改了詳細資訊標早樑籤欄下面有一行藍色的字 刪除屬性和個人資...