1樓：匿名使用者
比較基礎的一點就是原邊，副邊隔離，在板子上直接鏤空。還有就是迴路儘可能的短，以免造成不必要的迴路損耗。建議多看看別人做的板子，分析別人為什麼做。
2樓：匿名使用者
1.mark點形狀：mark點的優選形狀為直徑為1mm(±0.
2mm)的實心圓，材料為裸銅（可以由清澈的防氧化塗層保護）、鍍錫或鍍鎳，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別。為了保證印刷裝置和貼片裝置的識別效果，mark點空曠區應無其它走線、絲印、焊盤或wait-cut等。
2.空曠區：mark點周圍應該有圓形的空曠區（空曠區的中心放置mark點），空曠區的直徑是mark直徑的三倍
3.mark位置：pcb板每個表貼面至少有一對mark點位於pcb板的對角線方向上，相對距離儘可能遠，且關於中心不對稱（以防呆）。
mark點邊緣與pcb板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。即：
以兩mark點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好。（建議距板邊5mm以上）
4.mark點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。
5.mark點與其它同型別的金屬圓點（如測試點，或工藝邊上的mark與子板上的mark距離過近），距離不低於5mm，以免在生產過程中裝置誤照
pcb 板上的mark點是要先畫在原理圖的上嗎?
3樓：繁忠
不需要，直接在pcb上加就可以了。用焊盤加，哪面有貼片焊盤，就哪面加mark點，一般是直徑是1mm。加3個，半邊也加3個。
如何檢驗pcb的mark點
4樓：
你是要檢驗製版正確性？mark點主要檢查盤大小是否符合機器要求，然後阻焊開窗是否影響機器識別，是否有異物，板四周mark點是否是不對稱的；
5樓：匿名使用者
mark點主要檢查盤大小是否符合機器要求，然後阻焊開窗是否影響機器識別，是否有異物，板四周mark點是否是不對稱的。
6樓：匿名使用者
1.根據工程圖紙要求;
2.根據裝置要求;
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