誰能詳細的講一下電鍍鎳的工藝,誰來給我講解一下電鍍?

2021-05-30 11:56:20 字數 4617 閱讀 4707

1樓:匿名使用者

你是什麼工件?如果是鋅合金的必須要銅層打底,其他就不用了。

鍍光亮鎳的,像你的工件最好用掛鍍的了。工藝引數如下:

硫酸鎳:280g/l

氯化鎳:50g/l

硼酸:40g/l

新增劑按**商新增,這個和你電鍍光亮銅一樣的。

前處理無論你用什麼,只要能把油除掉就行,這個還要看你是什麼工件,如果是鐵件就要用鋼鐵除油。如果是鋅合金的最好是鹼性除油完了一定要在10%的h2so4中過一下,然後在鍍。鈍化用重鉻酸鈉

2樓:匿名使用者

可以用瓦特鎳打底,小包裝不想採購的話,可以試試讓鍍鎳的廠家給你提供點樣品,最好找小點的廠家,會給你提供的樣品稍多些,除油最好用除油粉,單獨用鹼的效果不好,如果有裝置的話,可以電解除油呀。

3樓:匿名使用者

除油粉不就是鹼嗎,只要你油能除掉,用什麼都行,酸洗的硫酸與水的比例10%吧,不過你的鎳槽不知怎麼配的,硫酸鎳的比例要高點,不用打底的

4樓:匿名使用者

我覺得你還是請一個電鍍師付好一些,因為有些東西你可能不瞭解,或瞭解得不是很多,在生產上要是自已弄的話,很可能出問題;另外或者你可以諮詢賣光劑的公司,看看有沒有光鎳光亮劑購習,然後他們會給你提供技術支援!

誰來給我講解一下電鍍?

電鍍的工藝流程

5樓:仙人掌的憂傷

一般包括電鍍前預處理,電鍍及鍍後處理三個階段。

完整過程:

1、浸酸→全板電鍍

銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→**→2-3級純水洗→烘乾。

塑膠外殼電鍍流程:

化學去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘乾送檢。

6樓:匿名使用者

一般流程是:除油——水洗——酸洗除鏽——水洗——電鍍。

鍍種不同,公寓也有差別,比如鍍鋅,電鍍後還要鈍化。

電鍍判斷標準包括:

1、外觀:目視判斷

2、結合力:根據國標作檢測,可採用彎折、百格法等檢測。

3、耐蝕性:鹽霧檢測判斷。

以上判斷標準都有國標,可在網上找到。

7樓:匿名使用者

電鍍工藝前處理流程:磨光——超聲波——水洗——除油——水洗——電解除油——水洗

電鍍分很多種 分別如下

鍍銅 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--純水洗--烘乾

鍍鎳 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--水洗--鍍鎳--純水洗-- 烘乾

鍍烙 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--水洗--鍍鎳--水洗-- 鍍烙--純水洗--烘乾

鍍金 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--水洗--鍍鎳--水洗-- 鍍18k金(24k金.鈀金.鉑金)--純水洗--烘乾--噴嚦架--烘乾

當然電鍍工藝不僅僅是這幾種 電鍍的好壞首先目測,看電鍍死角是否鍍透;顏色 厚度都有儀器測量;耐蝕性也有鹽霧檢測判斷. 各項指標都按照廠家要求要求就ok拉.

8樓:匿名使用者

裝飾鉻的工藝流程、工藝規範、工藝引數

活性劑 40g/l t=100℃t=20min h2so4 v=10% t=室溫 t=1min h2so4 v=10% t=室溫 t=10s

t=65℃

除油劑 30g/l t=70℃t=5min 亮銅槽液 t=23℃t=30min dk=3.5a/d 鍍鉻槽液 t=45℃t=1min dk=20a/d

t=65℃

h2so4 v=10% t=室溫t=1min 亞硫酸氫鈉30g/l t=室溫 t=1min ng ok

h2so4 v=10% t=室溫 t=1min

結構銅液 t=室溫t=10s h2so4 v=5% t=室溫 t=0.5min

鍍銅槽液 t=50℃t=3min dk=2a/d㎡ 亮鎳槽液 t=50℃t=15min dk=4.0a/d㎡ph=4.6

t=70℃ t=1min

t=110℃ t=25min

9樓:庚霞塞午

電鍍:是指金屬在電解過程中利用電子流的作用下,使鍍液中金屬陽離子還原成金屬單質而沉積在陰極鍍件表面的過程。

鍍料:銅,錫,錫銅合金、鋅、鉻,還有用於pcb上大電流觸點的鍍金和鍍銀。

電鍍前需進行前處理,流程包括:酸脫,水洗,熱脫,澎潤,活化,粗化,**,後移,中和,表調,預浸,敏化,加速,等等。

還有後處理:陽電解,陰電解,水洗,中和,酸銅等等

電鍍、表面處理、一共分為多少種,誰能幫我詳細的解釋一下?

10樓:尛佐佐

鋁氧化工藝包括化學拋光,電拋光,陽極氧化及染色。 傳統的鋁表面化學拋光溶液含硝酸,會e68a8462616964757a686964616f31333335333738產生有毒「黃煙」危害工人健康,汙染環境。氧化通常在低溫下工作,需要冷凍裝置,投資較高。

新工藝的特點:1、化學拋光溶液不含硝酸,不產生「黃煙」,消除環境汙染,其產品質量達到含硝酸及傳統工藝水平,再經電拋光,可獲得表面鏡面光亮的效果;2、陽極氧化可在常溫下進行,氧化膜不亞於低溫傳統工藝的質量。3、直線電鍍線 直線式電鍍線為電鍍生產線最常見、最基本的形式,其結構簡單合理,工藝流程修改靈活,操作方便,廣泛應用於汽車、摩托車、自行車、線路板、電子元器件、五金電器等行業。

直線式電鍍線的控制方式分為自動 、半自動、手動等形式,目前自動控制普遍採用可程式設計控制器(plc)+變頻器+觸控式螢幕控制方式,隨著電控技術的發展,工控機(上位機)技術已能成熟應用到該型別的生產線上,同工藝、小批量、多品種的產品已能實現混合生產方式,能滿足不同使用者的實際需求。2、直線電鍍線型別 2.1直線式電鍍線根據工件的裝夾方式不同可分為掛鍍和滾鍍二種形式。

2.2直線式電鍍線根據外形的不同可分為龍門式和懸臂式二種形式。2.

3直線式電鍍線根據根據導軌立柱的結構不同可分為整體框架拼裝式和立柱基礎直聯式二種形式。龍門式全自動生產線懸臂式全自動鍍金銀生產線4、電子元器件高速連續電鍍裝置1、高速連續電鍍自動線的特點1.1 鍍速快、效率高,電鍍線的鍍速,一般可達到7—8m/min,對有些產品甚至可達到20m/min;1.

2 自動化程度高,產品質量穩定;,高了生產效率,減少人為因素對產品質量的影響;1.3 適合各種電鍍區域控制的要求,既可全鍍,也可區域性鍍;1.4 符合環保控制要求。

2、高速連續電鍍裝置介紹2.1 連續電鍍裝置的基本結構2.1.

1 連續自動電鍍裝置一般由二部分組成,即傳送裝置及電鍍槽系統。2.1.

2 電鍍槽系統一般都是採用子母槽結構,將母槽的藥水由泵抽到子槽,在子槽中對工件完成電鍍、清洗等工序,鍍液再從子槽流回母槽。如此周而復始,保證電鍍過程的連續進行。2.

2 高速連續電鍍裝置的型別根據工件型別可分為「卷對卷」式和「片對片」式,根據電鍍位置控制方法的不同,又可分為浸鍍、輪鍍、壓板式噴鍍等型別。2.2.

1卷對卷式連續全浸鍍生產線2.2.2卷對卷式連續區域性浸鍍生產線2.

2.3卷對卷式連續輪鍍(噴鍍)自動線2.2.

4卷對卷壓板式噴鍍自動線2.2.5片式區域性噴鍍自動線2.

2.6片式連續全浸鍍自動生產線3、高速連續電鍍自動線的工藝流程 不同產品對鍍層要求不同,其工藝流程排布也有所不同,但基本過程一致,都需經過去油、活化、電鍍、清洗、烘乾等工序。3.

1 ic塑封引線框架電鍍工藝流程 上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→預鍍銅一水洗→預浸(鍍)銀→水洗→區域性鍍銀→**→水洗→退鍍銀→水洗→防變色劑→水洗→高純水洗→吹風→烘乾→下料。3.2 接外掛電鍍工藝流程 上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→鍍鎳→水洗→區域性鍍金→水洗→活化→區域性鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→純水洗→吹風→烘乾→下料。

4、發展趨勢 近年來,國內電子元器件業發展迅速,有望成為國際上最大的電子元器件生產基地。因此,國內對於高速連續電鍍線的需求市場會逐漸增大,開發高效能的高速電鍍配套產品應有很大的市場潛力。 5、晶圓凸點電鍍裝置 主要用於晶片上凸點的製作,主要包括金凸點、焊料凸點的製作。

1、金凸點工藝:1.1裝置條件:

裝置名稱:ait噴鍍系統槽數:2基板尺寸:

3~6″膜層均勻性:<5%1.2電鍍液:

環保型無氰電解液。1.3凸點下金屬化膜:

cr/au、ti/au 、tiw/au 。1.4凸點下金屬化膜的腐蝕:

電腐蝕和化學腐蝕。1.5金凸點高度:

>20um。1.6金凸點尺寸:

50×50um2。1.7金凸點表面狀態:

晶粒細小且光亮。2、焊料凸點工藝:2.

1裝置條件:裝置名稱:ait掛鍍系統槽數:

3基板尺寸:3~6″膜層均勻性:<5%2.

2電鍍液:有機酸鹽電解液。2.

3凸點下金屬化膜:cr/cu、ti/cu 、tiw/cu 。2.

4凸點下金屬化膜的腐蝕:化學腐蝕和幹法腐蝕。2.

5焊料凸點高度:>50um。2.

6焊料凸點尺寸:φ100um 。2.

7焊料凸點表面狀態:光亮。3、發展趨勢

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