1樓：老李嘮叨
cob燈珠主要用在室內照明上面的，一般3-60w比較多，現在也有做到100-300w的
整合燈珠以大功率和超大功率比較多10-500w不等，主用室外，照度較高，室內工棚裡面也有用到，現在室內應用大多被cob燈珠替代了，
單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內室外兼用，目前以貼片燈珠應用比較廣泛。
單顆燈珠和cob整合燈珠的led泛光燈,led投光燈哪個比較好點呢?
2樓：詞閣
這個每個燈具用在不同的地方效果會比較好的，一般投光燈是單顆大功率的製作的，而整合的大部分用在泛光燈。
3樓：過往的美好
肯定是單顆燈珠好了。
整合晶片剛出來的是 後 只不是個買點 沒什麼技術優勢 ，一般好的led 沒有整合的。
pn結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘下降，p區和n區的多數載流子向對方擴散。由於電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會出現大量電子向p區擴散，構成對p區少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴複合，複合時得到的能量以光能的形式釋放出去。
這就是pn結髮光的原理。
4樓：北京萬家明
肯定是單顆燈珠好了，，但是**也貴。市場上整合的只是概念 不怎麼成熟，整合晶片剛出來的是 後 只不是個買點 沒什麼技術優勢 。一般好的led 沒有整合的，，三星 日亞 科瑞 在國內都沒見過整合的
5樓：匿名使用者
沒聽過cob投光燈，我們做大功率整合投光燈的
單顆的燈珠和cob相比,哪個光效好點? 5
6樓：
討論這個問題，首先需要把晶片放在同樣的晶片上進行比較，單顆的肯定要比cob光效高。但cob也有一些提高光效的辦法，比如降電流使用，使用鍍銀板甚至沉金板，選用毫瓦值高的晶片，將晶片排布得分散等等方式。
7樓：
單單去比較光效的話不是最科學的，最好是不同的應用選擇不同的光源。或者最直接的方法就是自己實際測試。易美芯光在貼片類led和cob在引數和效能上都處於業界領先水平，希望能幫到您。謝謝！
led投光燈cob款和整合晶片哪個好
8樓：匿名使用者
這個只是光源形式不同，只要光源好，都一樣的。
9樓：有時之實
小功率的可以用cob，大功率的建議還是用整合的。曠宇照明
10樓：
當然是整合好了，ip指數高很多
11樓：亮化工程王京
都差不多，用**燈珠就好！
cob單個晶片壞掉會不會影響其他的晶片
12樓：匿名使用者
通常cob 都有並有串的。（並聯串聯）2並2串，那一串壞一個那一串不會亮。如果一併一串就是壞一個整個cob就壞了。
所以說壞一個是會影響其他 晶片的，我是做toyonia cob 的。不懂可以再問我
led燈新出的cob是什麼意思啊？cob只有一個燈珠，但亮度很好，光衰更低，燈珠平的跟凸出的有什麼
13樓：匿名使用者
cob光源可以簡單理解為高功率整合面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
產品特點：便宜，方便
電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；
採用熱沉工藝技術，保證 led具有業界領先的熱流明維持率(95%)。
便於產品的二次光學配套，提高照明質量。；
高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及後續維護成本
toyonia yoll hr系列cob光源，可匹配小角度的反光杯與透鏡，大幅提升燈具的中心光強，減少燈光散射，降低光損。以y3ae型號為例，y3ae發光面直徑僅為6mm,（lesф6mm),其最大功率輸出可達20w，通過匹配小角度二次光學，發光角度可控制在80以下。傳統發光面直徑17mm(led ф15mm)光源，通過匹配大尺寸二次光學，發光角度才能控制在150左右，在同樣20w功率輸出時，其中心光強在50%左右。
同一輸出功率前提下cob光源的燈具，在提高中心光強的同時，還大大縮小了燈具的體積，降低了燈具成本，擴大了燈具的應用範圍。
yoyonia yoll hr系列cob光源，在實現小les晶片高密度同時，還具備高可靠性，高穩定性以及較高的抗衝壓，抗擠壓物理強度。
產品耐溫，耐溼，耐候能力較傳統cob光源均有提升。
yoyonia yoll hr系列cob光源產品應用功率從5w-100w，提供ф6mm,ф9mm,ф12.5mm,ф15mm等發光面尺寸。
yoyonia yoll hr系列cob光源，在提供通用3000k/4000k/5000k/6000k色溫產品的基礎上，增加了應用東洋自主「toyonia reduced colour」(trc)技術的滿足商業照明應用中對真實還原商品顏色的迫切需求特殊光色色溫（3000k.）該產品具備強大的色彩還原功能,.）
5元到100元一片都有，看功率吧還有是不是調光調色的。也可以私聊我
14樓：生吞野牛
cob就是整合的意思，把很多晶片堆到一塊板上面。散熱面積大。所以做的瓦數會很大，一般的工廠都可以做。只是看選材如何。
15樓：匿名使用者
cob是指板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一。
燈珠平或凸，只是影響發光點，光線一個是平射，一個是沿凸面射出。
16樓：匿名使用者
如果是微弱發紅光，應該是燈珠燒壞了，燒壞的燈珠影響了電路總電流。給你個參考圖，仔細看下，圈出的就是壞的，和好的差別還是看得到的，如果會焊接把壞死燈珠短接下試試。
17樓：匿名使用者
仿流明大家指博朗型的單顆1w或者1-3w的單晶片做成（由於這種封裝的侷限性，功率不好做更大）cob指多顆晶片組合成大功率燈珠，光源要求更高，應用方便。
18樓：匿名使用者
三阪半導體為您解答：很少企業做小發光面cob雙色溫，一般標註為發光面10的cob光源並不表示剛好測量值是10，有可能在9.5左右，也可能超過10。
廠家為了便於記憶統一標示10。如果模具已經確定，要找9.5的，用市面上標註10的可能會不合適。
在三阪半導體一般如果是9.5的業務人員會直接告知你具體大小。色溫均勻分佈的cob雙色溫是定位在中高階，三阪的售價會貴一些，一般8w的要到15.
8左右。不過這類產品體系已經成熟了，不需要像你說的進行定製。
19樓：匿名使用者
所謂新出的cob有段時間了。led燈珠外形經歷了直插、貼片，隨著技術進步，順理成章地出現了將多個led發光晶片，高度整合直接封裝在基板上（電路、散熱一體設計），形成結構緊湊、大功率、超大功率led發光元件，這就是「cob」（看似一個燈珠，實際上是一組燈珠）。
亮度更好應該理解為發光點更集中所致，似乎沒有cob製造專屬的提高光效的技術。
光衰更低，與元件、工藝質量、散熱設計密切相關，不能一概而論。
平和凸封裝形式而已
牌子不在行
既然賣新，又有誘人的廣告詞，價位肯定不低，具體未關心過，不詳。不過電商**搜一下就清楚了。
20樓：匿名使用者
整合led一般是市場上對cob光源的一種別稱，但實際上並不能將cob光源的特點描述清楚。cob指chip-on-board，將小功率晶片直接封裝到鋁基板上快速散熱，晶片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。
相比普通smd小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（<6℃/w），光衰更小，顯指更高，光斑完美，壽命長。有的也將smd的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為整合led，但實際上這種整合只是將已封裝好的smd光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），並非cob光源；將小功率晶片（led晶片）直接封裝到鋁基板上的才是cob（如圖2）。
所有的cob光源都是整合led光源，但整合led光源並非都是cob.
led工礦燈是採用cob整合的燈珠還是採用那種一顆一顆的燈珠？
21樓：***節能科技
led工礦燈一般是隻有一個燈珠，裡面是一個完整的晶片。採用整合的一般像是路燈、隧道燈都有，有單珠1w的，單珠20w/30w/40w的
22樓：匿名使用者
整合的熱阻會低些，光效做不高，同時**相對要貴些，各有所長，看終端客戶要求。
23樓：無疆工
都可以，不過cob的光線太集中
led中cob與整合的有什麼區別，具體一些、謝謝高人指點
24樓：
板上晶片(chip
on board,
cob)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在
基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式：一種是cob技術，另一種是倒裝片技術(flip
chip)。板上晶片封裝(cob)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法
實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然cob是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab和倒片焊技術。
25樓：
cob led面光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式：一種是 cob 技術，另一種是倒裝片技術(flip chip)。
板上晶片封裝(cob)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 cob 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab 和倒片焊技術。
26樓：沙杉澤
其中cob與整合燈珠本質是一樣，只是體現的形式區別，比如cob 可以比作玻璃，整合燈珠可以比作窗戶，它是經過cob後的再次後續加工而已。
27樓：匿名使用者
cob就是所謂的整合。
28樓：查得啤
說實在的
你不如去**找家店鋪問問
29樓：深圳光年光電
cob光源,還是深圳光年的好,
30樓：陀惠粘尋凝
整合led一般是市場上對cob光源的一種別稱，但實際上並不能將cob光源的特點描述清楚。cob指chip-on-board，將小功率晶片直接封裝到鋁基板上快速散熱，晶片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。
相比普通smd小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（<6℃/w），光衰更小，
顯指更高，光斑完美，壽命長。
有的也將smd的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為整合led，但實際上這種整合只是將已封裝好的smd光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），並非cob光源；將小功率晶片（led晶片）直接封裝到鋁基板上的才是cob（如圖2）。所有的cob光源都是整合led光源，但整合led光源並非都是cob.
圖1圖2
led單顆燈珠與多顆燈珠哪個好，為什麼呢？效能優勢是什麼？差別在哪兒呢
31樓：彼岸煙花盛
led單顆與整合的吧？其實各有各的好處和弊端。
單顆的光色純、亮度高、散熱好、壽命長，但是成本高。
整合的燈珠，是多個晶片整合在一起，可以做出大功率燈具，晶片面積小，成本低，但是亮度明顯比單顆低，還有對散熱要求高，光衰問題比較嚴重，壽命較短。
單顆燈珠和cob整合燈珠的led泛光燈led投光燈哪個
這個每個燈具用在不同的地方效果會比較好的，一般投光燈是單顆大功率的製作的，而整合的大部分用在泛光燈。肯定是單顆燈珠好了。整合晶片剛出來的是 後 只不是個買點 沒什麼技術優勢 一般好的led 沒有整合的。pn結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘下降，p區和n區的多數載流子向對方擴散。由於電子...
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