1樓：匿名使用者
積體電路封裝的作用之一就是對晶片進行環境保護，避免晶片與外部空氣接觸。因此必須根據不同類別的積體電路的特定要求和使用場所，採取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結構氣密性達到規定的要求。積體電路早起的封裝材料是採用有機樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來實現封裝的，顯然可靠性很差。
也曾應用橡膠來進行密封，由於其耐熱、耐油及電效能都不理想而被淘汰。目前使用廣泛、效能最為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處於大量生產和降低成本的需要，塑料模型封裝已經大量湧現，它是以熱固性樹脂通過模具進行加熱加壓來完成的，其可靠性取決於有機樹脂及新增劑的特性和成型條件，但由於其耐熱性較差和具有吸溼性，還不能與其他封接材料效能相當，尚屬於半氣密或非氣密的封接材料。
隨著晶片技術的成熟和晶片成品率的迅速提高，後部封接成本佔整個積體電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術的變化和發展日新月異，令人目不暇接。
2樓：匿名使用者
那是環氧樹脂，屬熱固性塑料。
3樓：秒懂百科精選
封裝形式：安裝半導體積體電路晶片用的外殼。
電子元器件裡的封裝指的是什麼？
4樓：道峰山營
電子元器件裡的封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線。封裝形式是指安 裝半導體積體電路晶片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上， 這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。
因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。 另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
晶片的封裝是怎麼區別的。
5樓：匿名使用者
你的問題很模糊，首先晶片就有很多型別，如cpu、gpu、南北橋、還有其他epu、vpu等等。還有你說的封裝，講得很不具體。所以，就你的問題而言基本不知道怎麼回答。
6樓：匿名使用者
樓豬說清楚了，晶片的封裝！
積體電路封裝和晶片封裝是一個意思不?
7樓：蹉蘊和鄞林
在微電子封裝業中，可以封裝的晶片有二極體（包括led）、三極體、和積體電路。所以晶片封裝可以是分立器件封裝，也可以是積體電路封裝。晶片封裝的外延大於積體電路封裝的外延。
8樓：徭沛萍招迪
晶片封裝外延大，晶片可能是積體電路的也可能是分立器件的，還可能是非矽的，還可能是光電的等等~~~
晶片都有哪些封裝形式？步驟是什麼？
積體電路封裝什麼意思
9樓：網友
就是晶片是什麼形式的引腳和大小。
主要是畫電路板pcb用的。
10樓：匿名使用者
就是積體電路的外觀形狀和尺寸，在設計電路時用封裝來表示元器件的尺寸大小。
封裝晶片，什麼是封裝晶片
11樓：匿名使用者
封裝就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。
我們一般說的封裝晶片也可以指這個藝過程。
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