晶片測試的面臨問題,晶片功能的常用測試手段或方法幾種

2021-05-27 16:55:31 字數 2354 閱讀 7572

1樓:人生如夢

此外,測試軟體也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來的新的測試問題。過去測試靜態阻塞故障的atpg測試模式已不再適用,在傳統工具上新增功能模式卻難以發現新的故障。較好的方式是,對過去的功能模式組進行分類以判斷哪些故障無法檢測,然後建立atpg模式來捕獲這些遺漏的故障型別。

隨著設計容量的增大以及每個電晶體測試時間的縮短,為了找到與速度相關的問題並驗證電路時序,必須採用同步測試方法。 同步測試必須結合多種故障模型,包括瞬變模型、路徑延遲和iddq。

業界一些公司認為,將阻塞故障、功能性故障以及瞬變/路徑延遲故障結合起來也許是最為有效的測試策略。對深亞微米晶片和高頻率工作方式,瞬變和路徑延遲測試則更為重要。

要解決同步測試核心時的ate精度問題,並降低成本,就必須找到一種新的方法,這種方法能簡化測試裝置的介面 (瞬變和路徑延遲測試要求測試裝置介面處時鐘準確),同時能保證測試期間訊號有足夠的精確度。

由於soc記憶體塊中極有可能存在製造缺陷,因此儲存器bist必須具備診斷功能,一旦發現問題,存在缺陷的地址單元就可以對映到備用地址單元的冗餘記憶體,檢測出的故障地址將放棄不用,避免捨棄整個昂貴的晶片。

對小型嵌入式記憶體塊進行測試,無需另加閘電路或控制邏輯。例如,向量轉換測試技術可將功能模式轉換為一系列的掃描模式。

與bist方法不同,旁路記憶體塊的功能輸入不需要額外的邏輯電路。由於不需要額外的測試邏輯,soc開發工程師可複用過去形成的測試模式。

高階atpg工具不僅能並行測試巨集而且能夠確定是否存在衝突,以及詳細說明哪些巨集可並行測試,哪些巨集為什麼不可以並行測試。此外,即使巨集時鐘與掃描時鐘相同(如同步儲存器),這些巨集也可得到有效測試。

晶片功能的常用測試手段或方法幾種? 5

2樓:zzx梓

1、軟體的實現

根據「成電之芯」輸入激勵和輸出響應的資料對比要求,編寫了可綜合的verilog**。**的設計完全按照「成電之芯」的時序要求實現。

根據基於可程式設計器件建立測試平臺的設計思想,功能測試平臺的構建方法如下:採用可程式設計邏輯器件進行輸入激勵的產生和輸出響應的處理;採用rom來實現dsp核程式、控制暫存器引數、脈壓係數和濾波係數的儲存;採用sram作為片外快取。

2、 硬體的實現

根據功能測試平臺的實現框圖進行了原理圖和pcb的設計,最後設計完成了一個可對「成電之芯」進行功能測試的系統平臺。

3樓:好可憐地人兒

下面以一種系統晶片的功能測試為例

一、【功能測試平臺的構建】

(本設計的功能測試主要採用基於可程式設計器件建立測試平臺。)

「成電之芯」主要有以下幾類介面:36位的輸入訊號匯流排input,用來為晶片提供初始輸入激勵;32位的初始化資料匯流排initial_bus,用來為晶片提供dsp核程式、控制暫存器引數、脈壓係數和濾波係數;48位的片外快取資料匯流排iq1和iq2,用於將脈衝壓縮的結果傳送到片外快取;28位的求模或取對數輸出匯流排log_out,用於輸出脈衝壓縮或濾波運算後的求模或取對數結果;56位的濾波結果輸出fir_i_out(28位)、fir_q_out(28位),用於輸出mti或mtd處理後的結果;16位的hd資料匯流排,用於輸出dsp核處理後的結果。

根據基於可程式設計器件建立測試平臺的設計思想,功能測試平臺的構建方法如下:採用可程式設計邏輯器件進行輸入激勵的產生和輸出響應的處理;採用rom來實現dsp核程式、控制暫存器引數、脈壓係數和濾波係數的儲存;採用sram作為片外快取。基本測試框圖如圖3所示。

根據「成電之芯」的要求,晶片需要外部提供136 k 32bit的儲存空間為其提供脈壓係數和濾波係數,同時需要其它的一些儲存空間為晶片儲存片外的dsp核程式和控制暫存器。

由於做mtd濾波時,每個相參處理間隔的資料量最大為2m深度,所以片外必須準備兩片深度為2m,資料寬度為48位的sram作為晶片的片外快取。

除此之外,晶片需要外界輸入資料和控制訊號,並且需要接收晶片的輸出資料。這部分的功能可通過可程式設計邏輯器件來完成。

通過以上分析,c***p晶片功能測試平臺選用了兩片sst39vf3201來做它的片外初始化儲存器、6片gs832018來做它的片外快取、一片xc3s5000來產生它的時序控制訊號以及和外部介面的控制邏輯、兩片mt48lc4m32用做它的輸出快取、兩片sst39vf3201來做它的輸入資料儲存器,另外還選用了一個ad和一個da晶片來實現與外界的資料通訊。實現框圖如圖4所示。

二、【 測試平臺的實現】

1軟體的實現

根據「成電之芯」輸入激勵和輸出響應的資料對比要求,編寫了可綜合的verilog**。**的設計完全按照「成電之芯」的時序要求實現。

2 硬體的實現

根據功能測試平臺的實現框圖進行了原理圖和pcb的設計,最後設計完成了一個可對「成電之芯」進行功能測試的系統平臺。實物圖如圖5所示。

4樓:匿名使用者

手動,或是量大用裝置

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