電容的材質C0G與NP0是一樣的嗎

2021-03-19 18:37:40 字數 2206 閱讀 7760

1樓:匿名使用者

npo是美**用標準copy(mil)中的說法,其實應該是np0(零),但一般大家習慣寫成npo(歐)。這是negative-positive-zero的簡寫,用來表示的溫度特性。說明npo的電容溫度特性很好,不隨正負溫度變化而出現容值漂移。

c0g是i類陶瓷中溫度穩定性最好的一種,溫度特性近似為0,滿足「負-正-零」的含義。所以c0g其實和npo是一樣的,只不過是兩個標準的兩種表示方法(當然,容值更小、精度略差一點的c0k、c0j等也是npo電容)。

2樓:匿名使用者

一樣的,都是指溫度補償型電容,溫度特性都是最優的

3樓:成都癲癇匯康

陶瓷電容分為i類瓷

抄介電容bai和ii類瓷介電容,c0g和np0都是i類陶du瓷電容,x7r、zhix5r、y5u、y5v都是ii類瓷介電容。

i 類瓷介電容特點是dao容量穩定性好,基本不隨之溫度、電壓、時間的變化而變化,但是容量一般較小;溫度特性 (溫度範圍:-55度~125度、溫度係數:0±30ppm/℃以內。

ii類瓷介電容的容量穩定較差,x7r(工作溫度範圍:-55--125),x5r(工作溫度範圍:-55--85度),y5u、y5v(工作溫度範圍:

-30--85度),但是容量相對較大,目前技術最大可達6.3v-100uf/25v-47uf的水平。

所以應用在對容量穩定性有要求的場合就選i類電容:np0,c0g.用在一般的濾波場合選x7r,因為容量變化率相對其他ii類瓷介電容小一些。

cog電容和npo電容是否相同?

4樓:匿名使用者

npo又名cog,相同的。

npo屬於陶瓷多層片式電容器中的高頻瓷介,具有小的封裝體積,高耐溫度係數的電容,高頻效能好,用於高穩定振盪迴路中,作為電路濾波電容。

npo(cog)是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

npo電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到 125℃時容量變化為0±30ppm/℃,電容量隨頻率的變化小於±0.3δc。

npo電容的漂移或滯後小於±0.05%,相對大於±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計的。

5樓:柒月黑瞳

cog和npo產品相同。只是標準不同而已。

c0g: eia標準,美國電工協會,溫度負溫度變化30ppm/°,變化非常小。coh:60ppm/°等

g:30 h:60 j:120 k:250..........

np0: jis標準,日本工業協會,n:+ p:- 0:溫度變化幾乎為0. 所以可以認為:np0包括 c0g c0h等。

6樓:匿名使用者

npo(cog) 多層片式陶瓷電容器,它只是一種電容.怎麼說是兩種呢?

貼片電容材質npo和cog怎麼區分?

7樓:王美美

npo是貼片陶瓷電容器的高頻材質,工作溫度-55+125度耐高溫,電容溫度特性是+/-30ppm,容量不會隨著溫度的變化而變化,這種材質比x7r抗裂效果要好很多。 cog材質是tdk高頻電容的表示方法,(三星也是這種表示方法)等同於npo高頻材質

貼片的英文縮寫是**t,是表面組裝技術(表面貼裝技術)(su***ce mounted technology的縮寫),是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。

**t貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。 pcb(printed circuit board)意為印刷電路板。

電子電路表面組裝技術(su***ce mount technology,**t),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱**c/**d,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

cog與npo電容都是i類的,但是他們有什麼區別?對於頻率要求穩定度高的電路,哪種好?

8樓:白井井井井

產品近似相同,可以通用,但是標準不同

c0g: eia標準,美國電工協會

np0: jis標準,日本工業協會

其中,npo是頻率穩定度最好的,它隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同,大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好

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