計算機晶片和手機晶片有什麼不同?

2023-06-09 14:15:03 字數 4943 閱讀 8963

1樓:兄弟連田心9號

手機晶片和cpu的區別在於架構不同,運算效率不同,功耗和開發工具不同。

1、手機的晶片架構為arm架構,而桌面級的cpu架構主要為x86,不論是效率和複雜程度上來講,x86指令集都要更加優秀一些,這也就是桌面電腦能夠執行更加龐大的軟體,處理更多的資料的原因。

2、運算效率上的問題,目前手機的處理器頻率仍舊無法和桌面級相對抗衡,近兩年的手機晶片雖然主頻能夠達到1-2ghz,但是桌面級cpu早已經超過了5ghz,並且核心數量也是大核心+小核心+gpu的組合。

3、功耗,目前的手機晶片處理器的功耗不會超過10w,而反觀桌面級cpu,基本都是60w起步的功耗,所以這麼看來的話,手機在功耗更低的情況下,處理任務速度基本能夠滿足大部分使用者的需求,這點是桌面級處理器所無法相比的。

4、軟體開發和使用工具的多樣性,桌面電腦cpu要優於手機處理器,電腦經過多年的發展x86架構下的軟體非常多,第三方開發也非常完善,這些都能幫助使用者更好地完成工作,手機發展時間比較短,這方面的差距還是比較明顯的。

2樓:網友

首先是採用的架構不同,當下90%以上的手機、平板在內的移動終端用的處理器都是arm架構,這個架構採用的是精簡指令集,效率更高,功耗更低,很適合在微型移動裝置上使用,因為省電,沒有散熱壓力。相對的,計算機普遍採用的是x86架構的處理器,用的複雜指令集,在功耗上比arm架構的晶片高出不少,適合筆記本、桌上型電腦這樣體積比較大的裝置使用。

說到功耗,也就引申出晶片的製程問題,現在最新的手機處理器比如蘋果a系列、華為麒麟已經做到5nm了,而計算機處理器普遍還在10nm以上。製程越小不僅能擁有更高的效能,功耗的表現也會突飛猛進,兩者的差別主要也在於電池續航和散熱上。

3樓:魅力小貓

計算機晶片各項指標要求沒有手機那麼高,因為計算機體積大,手機體積空間狹小。

4樓:論劍

一個比較小,一個比較大,執行量肯定不一樣,要知道系統不一樣。

手機處理器和手機晶片一樣嗎?

5樓:智慧裝置維修工

不一樣。手機晶片指的是除了cpu之外,還有其他各種各樣用於其他功能的硬體,比如用於display的硬體。

區別如下:1、功能不同。

cpu的功能包括順序控制、操作控制、時間控制、資料處理、計算機指令解釋和計算機軟體中的資料處理。計算機中的所有操作都由cpu讀取,cpu解碼並執行指令。

該晶片的功能是為cpu型別和主頻、記憶體型別和最大容量、isa/pci/agp插槽、ecc糾錯等提供支援。

2、構成不同。

閘電路燒到矽片上,從而形成各種晶片。如今,整合度最高、功能最強大的cpu晶片應該是cpu晶片。cpu是指由各種電子元器件組成的計算機**處理器的總稱。

6樓:我愛哈登

手機處理器和手機晶片是一樣嗎?這應該是不一樣的,這你應該到多瞭解,或者從網上去查一查他倆有什麼不同和相同之處。

晶片是什麼?

7樓:親愛者

晶片是半導體元件產品的統稱,又稱積體電路、微電路、微晶片。

晶片相當於計算機中的主機板,能控制計算機的整個系統,一旦晶片壞了,計算機也就癱瘓了。晶片是一個比較薄,而且上面還佈滿了密密麻麻的金屬線,這些金屬線的作用是為了幫助晶片和外界線路連在一起的。現在我們生活中經常接觸到的電子產品都是有晶片的存在的。

型號晶片命名方式一般都是:字母+數字+字母。

前面的字母是晶片廠商或是某個晶片系列的縮寫。象mc開始的多半是摩托羅拉的,max開始的多半是美信的。

中間的數字是功能型號。像mc7805和lm7805,從7805上可以看出它們的功能都是輸出5v,只是廠家不一樣。

後面的字母多半是封裝資訊,要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什麼封裝。

74系列是標準的ttl邏輯器件的通用名稱,例如74lsls02等等,單從74來看看不出是什麼公司的產品。不同公司會在74前面加字首,例如sn74ls00等。

8樓:芒果學姐

積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 ic;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。

電晶體發明並大量生產之後,各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體制造技術進步,使得積體電路成為可能。

相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件,積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片,是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力,可靠性,電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。

分類積體電路的分類方法很多,依照電路屬模擬或數字,可以分為:模擬積體電路、數字積體電路和混合訊號積體電路(模擬和數字在一個晶片上)。

數字積體電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘、觸發器、多工器和其他電路。

這些電路的小尺寸使得與板級整合相比,有更高速度,更低功耗(參見低功耗設計)並降低了製造成本。這些數字ic,以微處理器、數字訊號處理器和微控制器為代表,工作中使用二進位制,處理1和0訊號。

模擬積體電路有,例如感測器、電源控制電路和運放,處理模擬訊號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬積體電路,減輕了電路設計師的重擔,不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。

積體電路可以把模擬和數位電路整合在一個單晶片上,以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對於訊號衝突必須小心。

9樓:it自習室

6分鐘告訴你晶片裡面是什麼。

晶片是什麼

10樓:雙魚

晶片就是大眾所熟悉的ic,是半導體元件的統稱,是指內含積體電路的矽片,是計算機和電子裝置的一部分。積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 ic;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。

11樓:瀟灑如雲

就是半導體積體電路。

又稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、積體電路(integrated circuit, ic),是指內含積體電路的矽片,體積很小,常常是計算機或其他電子裝置的一部分。晶片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是 積體電路(ic, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的矽,內含積體電路,它是計算機或者其他電子裝置的一部分。

12樓:北天創扶矩陣

能問這個問題的人,一部分是產業相關的人,另一部分是圈外人士;

第一部分的人,其實有好的技術專業資料,就可以更專業的解答了。

創扶這裡給大家普及一下,圈外人士,非專業人士對這個東西的理解。

也即,最通俗,易懂,好理解的表述。

晶片是什麼?

就好比,一個公司中的財務總監+ceo角色。即要負責各種運算工作,又需要做各類決策判斷的反應。

計算機其它外設獲取資訊,然後,由晶片來統籌處理,得出結果後,再輸出給各種顯示輸出端。

當然,也可以不輸出,這就像老闆ceo,彙集各方面資訊後,他得出了結論,但是他不告訴別人,那別人也就不知道了。

如果他計算的慢 ,他的主頻率也就行,如果他接收容量有限,資訊一多了他就搞不定了,說明他的快取不足。

如果時不時的電壓不穩 ,經常出bug,就說明這個老闆腦子短路比較多,是個殘次品。

所以晶片決定了計算機的算力,也決定了計算機的發展水平高低,以及可以應用的範圍。

就好比高階cpu晶片,就是王者, 而gpu晶片,主要是搞線性,影象運算等,如果是控制強弱電的晶片,那就是功能級的,最細分領域的,就像一個專業做麵館的老闆了。便宜,好用,實在。

總之,晶片的關鍵性,決定了各類電子裝置的用途。

未來中國的晶片會在中低端領域突破,在全國的佔比提高,這就好比中國的中低端加強業,強大無比。而突破高階晶片,並不適合規模效率,所以中國還有很長的路要走。

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