1樓:匿名使用者
網上查到的資料:bga焊接成上的錫球,分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃~220℃,無鉛的錫球熔點在235℃~245℃.
焊接大致分為預熱,保溫,迴流,冷卻四個步驟。無論有鉛焊接還是無鉛焊接,錫球融化階段都是在迴流區,只是溫度有所不同,迴流以前的曲線可以看作乙個緩慢公升溫和保溫的過程。溫區分為幾類 1、預熱區也叫斜坡區,用來將成都pcb焊接的溫度從周圍環境溫度提公升到所須的活性溫度。
在這個區電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提公升速率不同。 2、保溫區有時叫做乾燥或浸溼區,這個區一般佔加熱區的30 ~ 50 %。活性宴肆叢區的主要目的是使pcb上各元晌櫻件的溫度趨於穩定儘量減少溫差。
在這個區域裡給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,並保證焊 膏中的助焊劑得到充分揮發。 3、迴流區有時叫做峰值區或最後公升溫區,這個區的作用是將成都pcb焊接的溫度從活性雹答溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。。
4、冷卻區這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤溼被連線表面,應該用儘可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成,得到明亮的焊點。並有較好的外形和低的接觸角度。
2樓:匿名使用者
焊臺是藉助電腦城維修電腦的同行,每次支付二三十元,但是他們不保證結果。
3樓:匿名使用者
先進的bga ic(ball grid arrays球柵陣列封裝),這種日漸普及的技術可大大縮小主機板體積,增強功巖兆帆能,減猜嫌小功耗,降低生產成本。和萬事萬物一樣有利則有弊,由於bga封裝的特點,許多都是由於bga ic損壞或虛焊引起,給我們維修業提出了新的挑戰。在競爭日趨激烈的維粗雹修行業,只有儘快盡好地掌握bga ic的拆焊技術,才能適應未來維修的發展方向,使維修水平上乙個新的臺階,在競爭勝出。
4樓:匿名使用者
不想擔這個風險,不想投入bga焊臺這個資金。直接換主機板。否則時間與金錢傷不起。
伺服器主機板bga封裝晶元怎麼焊接?
5樓:匿名使用者
熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術,如果用的是新晶元,新板子,那麼焊接過程簡單得多了,在板子上的bga區域塗上助焊劑,稍稍用風槍吹一下,然後將晶元放上去,根據絲印,正確調整晶元位置,在晶元上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止晶元溫度過高,燒燬晶元)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了,倒不如直接買一臺德正智慧型bga返修臺省事。
主機板上的bga封裝晶元虛焊損壞維修多少錢
6樓:赤天
首先虛焊會導致接觸不良,一般不會損壞的,用熱風槍重新加熱一下會好的。還有你說的是那個晶元?
bga晶元怎麼焊接呀?為什麼我焊接幾次後發現晶元主機板的觸點兩個連在一起了,用電烙鐵弄還是一樣,怎麼
7樓:網友
你用電烙鐵焊bga晶元?bga晶元焊接是特殊的裝置焊接的。迴流焊,小晶元很多人自己diy用的是熱風槍,不能用電烙鐵。
維修主機板用的bga返修臺一臺一般多少錢?哪個牌子好?
8樓:網友
這個看個人預算及需求吧。要是你要沒那麼高一點而且維修量少那買個非光學機幾千塊就可以搞定了。類似像工廠類平時返修量大一點,要求返修成功率高一點那就考率德正智慧型光學對位的bga返修臺。
好和不好這沒得個準,每個人的想法都不一樣,主要還是要適合不適合自己,希望能幫助到你。
9樓:
國產的大部分在幾k,功能多做的好點貴些,你某寶看看訊維的參考下。
用熱風槍可以拆焊主機板的bga嗎??
10樓:匿名使用者
其實手機主機板和電腦主機板是一樣,你修吧。麼事。耐高溫的。
11樓:匿名使用者
呵呵,你要學很多後才可以用,知其然,然後才能用。
修一塊電腦主機板上的bga大概需要多少錢?都哪些店做
12樓:網友
看你是什麼晶元,**是不一樣的。
象intel 865g這樣乙個北橋,更換的**大約在¥300這樣,**還是比較高的;不一樣的晶元,**不一樣的。
要是顯示卡的bga**還更高,當然,所有的bga,懷疑是冷焊的話,可以採取把bga拆下來,重新織球后再使用,再焊接上去,一般不採取這樣的方法,直接更換是比較好的。
看你在**咯,維修店鋪的數量,在不一樣的地方,肯定是不一樣的,更換bga需要專門的裝置,便宜的幾萬最貴的上百萬都有,貴的只有在正規大的代工廠才擁有,比如臺系的代工廠,幾百萬一套的bga更換裝置都有。
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